芯片點(diǎn)膠使用的液體硅膠

用途：

芯片點(diǎn)膠使用的液體硅膠主要用于制造金屬工藝品，合金車子硅膠模具，水晶鉆硅膠模具，寶石，精密模具制做，玩具，合金車載，大件水泥構(gòu)件，砂巖雕塑，食品級(jí)模具，石膏產(chǎn)品模具、大型的雕塑模具制作等。成型密封件硅膠原材料廣泛用于水鉆,切面鉆, 琥珀, 仿水晶飾品; 還應(yīng)用于冷瓷工藝品、雕刻工藝品、樹(shù)脂（波麗）工藝品、玻璃鋼工藝品、香皂工藝品、蛋糕模型工藝品、糖果工藝品、人造石工藝品、低熔點(diǎn)金屬工藝品、歐式家俱工藝品、水泥工藝品、陶瓷工藝品、石膏制品、石蠟制品、文物、家俱等加工成品的模具制作. 還可用于人造革、減振鞋底和鞋墊、硅膠胸墊、塑料加工、精密鑄造、造型、食品造型、、封裝絕緣的好材料。

阻燃、導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能：普通的硅膠是沒(méi)有阻燃和導(dǎo)電性能的，導(dǎo)熱性也比較差，加入阻燃、導(dǎo)電、導(dǎo)熱填料才能阻燃、導(dǎo)電和導(dǎo)熱的效果，所有的這些功能性填料的加入都會(huì)使硅膠的性能下降，在硬度升高、拉伸強(qiáng)度和強(qiáng)度、伸長(zhǎng)率。加成型硅膠的固化時(shí)間除了受到溫度的影響外，還有很多其他因素也會(huì)影響到固化，加溫的情況下能大大緩解這些因素的影響，所以我們一般都推薦固化時(shí)加溫，即使四五十度的加溫也會(huì)有很好的固化效果。

加成型模具硅膠的儲(chǔ)存和注意事項(xiàng):

使用前，請(qǐng)取少加成型膠量進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，以其操作，避免浪費(fèi)

本品使用中應(yīng)禁止與縮合型硅橡膠的有機(jī)錫化合物混合，否則，膠料不流化。還應(yīng)避免與含硫、磷、氮的化合物混合。否則。也會(huì)使本品硫化不完全或則不硫化,貯存期12個(gè)月,.包裝:25公斤/桶。

2、硅膠是相對(duì)固體高溫硫化硅橡膠來(lái)說(shuō)的，其為膠，具有流動(dòng)性好，硫化快，更環(huán)保，可完全達(dá)到食品級(jí)要求。根據(jù)分子結(jié)構(gòu)中所含官能團(tuán)（即交聯(lián)點(diǎn)）位置，常把帶有官能團(tuán)的橡膠分成兩大類：一類是官能團(tuán)處于分子結(jié)構(gòu)兩端的稱之為遙爪型橡膠；另一類是活性官能團(tuán)在主鏈中呈無(wú)規(guī)分布，即所謂在分子結(jié)構(gòu)內(nèi)帶官能團(tuán)者，稱為非遙爪型橡膠。

描述：

芯片點(diǎn)膠使用的液體硅膠也叫做加成型硅膠，雙組分加成型硅膠。由兩部分組成：A組分是硅膠，B組分是含有固化劑的硅膠；兩組分按1:1的比例混合配比。

特點(diǎn)：

芯片點(diǎn)膠使用的液體硅膠為無(wú)色或微的油狀，硫化后成為的有機(jī)硅膠。這種膠可在-65～200 ℃溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期保持彈性，它具有優(yōu)良的電氣性能和化學(xué)性能、耐水、耐臭氧、耐氣候老化、憎水、防潮、防震、無(wú)腐蝕, 且具有惰性、無(wú)味、易于灌注、能深 度硫化、線收縮率低、操作簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。

芯片點(diǎn)膠使用的液體硅膠操作：

1、混合：Ａ組份(基膠)與B組份(固化劑)按重量比例1:1進(jìn)行混合，混合可以手動(dòng)或使用設(shè)備。 ??

?2、脫泡：混合后的膠料在灌模前應(yīng)進(jìn)行脫泡。少量使用時(shí)可在真空干燥器內(nèi)進(jìn)行，在真空下，膠料體積會(huì)發(fā)泡可大4～5倍，因此，脫泡的容器體積應(yīng)比膠料體積大4～5倍，幾分鐘后膠體積恢復(fù)正常，當(dāng)表面沒(méi)有氣泡逸出時(shí)（約10分鐘）即完成脫泡工序。 ?

3、表面處理：膠料要的模具表面或需灌封的材料表面可用石蠟等作為脫模劑。

4、硫化和脫模：混合脫泡后的膠料置于120±5℃烘30分鐘固化，60～70℃烘2～3小時(shí)固化，室溫固化時(shí)間為24小時(shí)，固化的溫度和時(shí)間可根據(jù)工藝條件而定。

應(yīng)用比例：加成型硅橡膠對(duì)應(yīng)用時(shí)的比例要求比較嚴(yán)格，縮合型膠固化劑加入量超過(guò)一定比例后就能完全固化，而且固化后的膠體性能不會(huì)有太大的變化，但加成型膠如果應(yīng)用時(shí)混合比例不對(duì)，不管是某一個(gè)組分加多或加少，都會(huì)造成膠體固化不完全、性能、膠體發(fā)粘等問(wèn)題。只有在一個(gè)小的范圍內(nèi)(±20%)混合比例才能使固化的膠塊達(dá)到一定的強(qiáng)度，并且能固化后膠塊的硬度。

硅膠儲(chǔ)存：

??膠料和固化劑應(yīng)密封儲(chǔ)存於<30oC 的干燥，保存期不少於4 個(gè)月。

包裝：A組分25KG/ 桶，B 組分25KG/ 桶

芯片點(diǎn)膠使用的液體硅膠對(duì)于加成型膠，操作時(shí)間與固化時(shí)間與溫度直接相關(guān)。一般我們給出的操作時(shí)間是指在25℃下的操作時(shí)間，溫度每上升5-10℃（不同的膠有不同的溫度系數(shù)），操作時(shí)間為原來(lái)的一半，反之亦然。例如，對(duì)于一個(gè)25℃的操作時(shí)間為2小時(shí)的膠，在20℃操作時(shí)間為4小時(shí)，15℃操作時(shí)間為8小時(shí)，10℃操作時(shí)間為16小時(shí)，30℃操作時(shí)間為1小時(shí)，35℃操作時(shí)間為0.5小時(shí)。固化時(shí)間的溫度系數(shù)大致和操作時(shí)間相同。加成型1:1模具膠現(xiàn)在的參數(shù)：目前只是實(shí)驗(yàn)室小試的結(jié)果，僅供參考：A組份粘度：2萬(wàn)cP，B組份粘度：5000cP，混合后粘度1.5萬(wàn)cP。氣溫30度操作時(shí)間30分鐘，完全固化時(shí)間4-6小時(shí)，60度溫度下完全固化時(shí)間20分鐘。硬度35A，拉伸強(qiáng)度70公斤每平方厘米,強(qiáng)度20公斤每厘米，伸長(zhǎng)率470%。