深圳市騰華泰電子有限公司主營(yíng)：DK112，DK1203，DK124

DB106S 詳情說(shuō)明型號(hào)封裝

型號(hào)：DB106S          封裝：DBS-4 (SOP-4)

特性：小方橋、貼片橋堆

參數(shù)說(shuō)明

★電性參數(shù)：1A800V

★芯片材質(zhì)：GPP

★正向電流(Io)：1A

★芯片個(gè)數(shù)：4

★正向電壓(VF)：1.05V

★芯片尺寸：50MIL

★浪涌電流Ifsm：30A

★是否進(jìn)口：是

★漏電流(Ir)：5uA

★工作溫度：-55℃～+150℃

★恢復(fù)時(shí)間(Trr)：500ns

★引線(xiàn)數(shù)量：4

MB8M 電源板充電器小整流橋橋堆 0.5A 800V 可代替MB6M MB4M MB2M

品牌 國(guó)產(chǎn)

型號(hào) MB8M

封裝 DIP-4

批號(hào)18+

/航天，汽車(chē)電子.網(wǎng)絡(luò)通信，安防設(shè)備.電子.測(cè)量?jī)x器.智能家居.家用

應(yīng)用領(lǐng)域

電器.照明電子，3C數(shù)碼.廣電教育.可穿戴設(shè)備.新能源，物聯(lián)網(wǎng)1oT

應(yīng)用范圍 電源

反向重復(fù)峰值電壓 800

正向峰值電壓 800

型號(hào)

DB107

品牌

ASEMI

封裝

DB-4

特性

插件整流橋

正向電流

反向耐壓

芯片材質(zhì)

芯片個(gè)數(shù)

漏電流

操作溫度

(lo)

VRRM

Chip Material Chip Number

(Ir)

T emperature

1A

50~ 1000V

光阻GPP

4

>10UA| -50°C~ 150°C

正向電壓浪涌電流

芯片尺寸

引線(xiàn)數(shù)量

恢復(fù)時(shí)間

包裝方式

(VF )

IFSM

Chip Size

Lead Number

(Trr)

Package

1.1V

30uA .

50MIL

4

> 2000NS

2.5K/盒