目前連接涉及到的陶瓷有傳統(tǒng)的電真空用陶瓷（氧化鋁瓷，氧化鈹瓷、衰減瓷等）和新發(fā)展起來的精細(xì)陶瓷（Si3N4、SiC 、PSZ、 AlN 、CBN及其復(fù)合陶瓷等）及寶石、金剛石、石墨等，涉及到的金屬有Fe、 Cu、 Ni 、Cr、 W、 Nb、 Ti、 Zr及這些金屬為基礎(chǔ)的合金等。
該系釬料對金屬之間連接更無問題，特別是對一些難焊接的金屬可用Ag-Cu-Ti系釬料很好的實(shí)現(xiàn)焊接！

銀基含有銅和鈦的三元活性釬料合金，有AgCuTi34.5-1.5，AgCuTi26.5-3和Ag-CuTil0-4合金等。
它們的熔點(diǎn)依次為770～810℃、780～805℃和771～825C。
采用真空中頻爐充氬保護(hù)熔煉、先熔化銀和銅后加鈦，可加工成材?？捎脕碇苯逾F接氧化鉛陶瓷和金剛石。
銀銅鈦目前有三種存在方式：銀銅鈦粉末、銀銅鈦焊膏、銀銅鈦箔片。

4、連接溫度低、殘余應(yīng)力小。
陶瓷不易變形，該系釬料連接溫度一般在820-900℃之間，比金屬化法低，如在Ag-Cu-Ti釬料中加入銦、錫等、可使溫度降至700-750℃，此外該系釬料有一定可塑性，有利于緩解連接殘余應(yīng)力。

2、連接強(qiáng)度高，性能穩(wěn)定。
用Ag-Cu-Ti系釬料封裝電真空用陶瓷-陶瓷，陶瓷-金屬的封裝強(qiáng)度、氣密性與金屬化法基本相同，可滿足電真空器件的要求，在精細(xì)陶瓷作為結(jié)構(gòu)件與金屬連接的各方法中，目前公認(rèn)用Ag-Cu-Ti系釬料時低溫連接強(qiáng)度。