Ag56CuZnSn是熔化溫度低的無鎘銀釬料，具有優(yōu)異的流動性和潤濕性，用于需與母材顏色相匹配的食品設(shè)備、減少應(yīng)力腐蝕開裂鎳和鎳合金等的釬焊。

Ag18CuP釬料是三元共晶釬料，溫度低，流動性極好，適用于0.025-0.075mm接頭間隙的緊配接頭。
銀銅磷釬料主要用于連接銅和銅合金。由于會在焊縫處形成脆性金屬間化合物，銀銅磷釬料不可用于連接黑色金屬、鎳基合金或含鎳超過10%的鎳銅合金。銀銅磷系釬料與銅磷系釬料具有異于其它釬料的流動特性(流動點)。也就是在釬料未完全熔化還低于液相點的某個溫度時，釬料已經(jīng)可以在毛細作用下流動填充接頭。

Ag72Cu銀焊料適用于釬焊鈹材料，銀在熔化溫度下與鈹產(chǎn)生反應(yīng)形成脆性的β相，為此必須降低銀的熔點，故用于釬焊鈹?shù)你y基釬料均為含銅的銀合金，因為銅可降低銀的熔點，由于Ag72Cu焊料溫度低，銅與鈹產(chǎn)生反應(yīng)的激烈程度降低，界面化合物數(shù)量也會減少。

銀焊膏的攪拌：
1.在將含焊劑銀焊料放入存儲器之前，用抹刀以至下而上的運動輕輕地攪拌焊膏，以保證完全均勻。即使是在沒有明顯分離或分層現(xiàn)象出現(xiàn)的情況下也應(yīng)該進行攪拌。不要使用金屬抹刀，因為它們有可能會從容器上刮落一些塑膠并殘留在焊膏中。
2、不要試圖用其他稀釋劑來稀釋焊膏！那樣有可能產(chǎn)生不利的化學反應(yīng)。