靶材是電子工業(yè)實(shí)現(xiàn)各種功能鍍膜的材料，因此靶材行業(yè)的發(fā)展主要還是依賴于下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。而近年來新材料、微電子的發(fā)展，各種光電薄膜、磁性薄膜以及電子薄膜在這些高新技術(shù)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也讓靶材的生產(chǎn)逐漸趨于專業(yè)化。可以說，靶材行業(yè)是微電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵支撐。

電子、通訊、半導(dǎo)體和宇航等行業(yè)對所使用的黃金的純度提出了越來越高的需求。 如晶體管和各種集成電路中的歐姆接點(diǎn)中所使用的高純金純度要求99.999的金靶材

雜質(zhì)含量
靶材固體中的雜質(zhì)和氣孔中的氧氣和水氣是沉積薄膜的主要污染源。不同用途的靶材對不同雜質(zhì)
含量的要求也不同。例如，半導(dǎo)體工業(yè)用的純鋁及鋁合金靶材，對堿金屬含量和放射性元素含量
都有特殊要求。

高純金顆粒Au,金顆粒，黃金蒸發(fā)料，黃金蒸發(fā)膜料
一、物理性質(zhì)
導(dǎo)熱系數(shù)：320 W/m.K
蒸發(fā)溫度(°C)：1,064
熱膨脹系數(shù)：14.2 x 10-6/K
理論密度(g/cc)：19.3
比例：0.381
蒸發(fā)源：W舟，Mo舟，W坩堝
金的塊體材料的電阻率：2.05×10^-8(Ω?m)
應(yīng)用：高純金在電子行業(yè)中有著廣泛應(yīng)用。99.99%-99.999%，廣泛應(yīng)用于蒸發(fā)鍍膜。
二、主要產(chǎn)品
1、金 顆粒 99.999%
常規(guī)尺寸：3*6mm；3*4mm；尺寸可定做
應(yīng)用：熱蒸發(fā)、電子束蒸發(fā)
2、金 靶材 99.99%
常規(guī)尺寸：25.4*1mm；50*3mm；100*4mm；尺寸可定做
應(yīng)用：磁控濺射鍍膜
3、SEM金靶材 99.99%
常規(guī)尺寸：57*0.1mm；57*0.2mm；58*0.1mm；58*0.2mm；尺寸可定做
應(yīng)用：掃描電鏡SEM設(shè)備
4、金 絲 99.999%
常規(guī)尺寸：1mm；0.5mm；3mm等；尺寸可定做
應(yīng)用：熱蒸發(fā)等
5、鍵合金絲 99.99%
常規(guī)尺寸：0.025mm；0.050mm；0.030mm等，尺寸可定做
應(yīng)用：LED半導(dǎo)體封裝
6、金 錠 99.99%
常規(guī)尺寸：50g；100g；1kg
應(yīng)用：合金熔煉行業(yè)等
7、金 箔片 99.99%
常規(guī)尺寸：100*100*0.2mm等，尺寸可定做
應(yīng)用：蒸鍍、熔煉等
三、回收再加工服務(wù)
打穿的金靶材、金殘料可提供回收再加工服務(wù)。
回收流程如下：
稱重----清洗、提純---熔煉加工---靶材等成品