焊膏是一種均相的、穩(wěn)定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)焊膏被加熱到一定溫度時，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件與焊盤互連在一起經(jīng)冷卻形成永久連接的焊點。

焊膏粘度根據(jù)涂敷法來選擇，且焊膏的粘度依賴于應(yīng)用工藝的特性(如絲網(wǎng)孔徑、刮板速度等)。對于絲網(wǎng)印刷，通常選擇的粘度是100～300Pa；對于漏板印刷，應(yīng)該選擇有高的粘度，其范圍為200～600Pa；對使用注射式進行分配的，其粘度應(yīng)為100～200Pa。

焊膏是表面安裝再流焊工藝必須的材料，是由合金焊料粉末、糊狀助焊劑(載體)和一些添加劑混合而成的，具有一定粘性和良好觸變特性的膏狀體。

焊劑是焊膏載體的主要成分之一。焊膏可以利用3種不同類型的焊劑，即R焊劑(樹脂焊劑)，RMA焊劑(適度活化的樹脂焊劑)和RA焊劑(完全活化的樹脂焊劑)。適度活化的樹脂焊劑和完全活化的樹脂焊劑中的活化劑可去除金屬表面的氧化物和其他表面的污物，促使熔化焊料浸潤到表面貼裝的焊盤和元器件端接頭或引腳上。根據(jù)表面安裝印制電路板的表面清潔度及元器件的保新度選擇，一般可選中等活性，必要時可選高活性或無活性級，超活性級。