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階段是初期磨損階段（也稱磨合磨損階段）。在這個階段，設(shè)備各零、部件表面的宏觀幾何形狀和微觀幾何形狀（粗糙度）都要發(fā)生明顯的變化。這種現(xiàn)象的產(chǎn)生，原因是零件在加工、制造過程中，無論經(jīng)何種精密加工，其表面仍有一定粗糙度。當(dāng)互相配合作相對運動時，如粗糙表面由于摩擦而磨損。此時的磨損速度很快，磨損量和時間決定于零件加工的粗糙程度。這種現(xiàn)象一般發(fā)生在設(shè)備制造、修理的總裝調(diào)試時和投入使用期的調(diào)試和初期使用階段。

當(dāng)作相對運動的零、部件的表面經(jīng)磨合磨損以后，磨損進入了第二階段，即正常磨損階段。在這一階段內(nèi)，如果零部件的工作條件不變或變化很小時，磨損量基本隨時間勻速增加。也就是說，在正常情況下，零、部件的磨損速度非常緩慢。當(dāng)磨損至一定程度，零件不能繼續(xù)工作時，這一階段的時間就是這個零件的使用壽命。

產(chǎn)品簡介：真空包裝機能夠自動抽出包裝袋內(nèi)的空氣，達到預(yù)定真空度后完成封口工序，真空包裝機常被用于食品行業(yè)，因為經(jīng)過真空包裝以后，食品能夠，從而達到長期保存的目的。 設(shè)備特點：1.排除了包裝容器中的部分空氣，能有效地防止食品變質(zhì)。2.采用阻隔性優(yōu)良的包裝材料及嚴(yán)格的密封技術(shù)和要求，能有效防止包裝內(nèi)容物質(zhì)的交換，既可避免食品減重、失味，又可防止二次污染。3.真空包裝容器內(nèi)部氣體已排除，加速了熱量的傳導(dǎo)，這即可提高熱殺菌效率，也避免了加熱殺菌時，由于氣體的膨脹而使包裝容器。4.在食品行業(yè)，真空包裝應(yīng)用非常普遍，各種熟制品如雞腿、火腿、香腸、烤魚片、牛肉干等；腌制品如各種醬菜以及豆制品、果脯等各種各樣需要保鮮的食品越來越多地采用真空包裝。經(jīng)過真空包裝的食品保鮮期長，大大延長食品的保質(zhì)期。

在開發(fā)一款新的電子產(chǎn)品時，前期的工作就是對整個電子產(chǎn)品進行一個完整的設(shè)計，在整個電子設(shè)計中，PCB是產(chǎn)品核心部件的物理載體，所有我們設(shè)計意圖的終實現(xiàn)就是通過PCB板來表現(xiàn)的。這樣PCB設(shè)計在任何項目中是及其重要的一個環(huán)節(jié)。 但在以前的設(shè)計中，由于頻率很低，密度很小，器件的管教間的間距很大，PCB設(shè)計的工作是以連通為目的的，沒有任何其他功能和性能的挑戰(zhàn)。所以在很長的一段時間里，PCB設(shè)計在整個項目中的地位是很低的。通常是由硬件邏輯連接設(shè)計人員來進行PCB的物理連接的。目前在有的一些小產(chǎn)品上還是這樣的開發(fā)模式。 隨著電子、通信技術(shù)的飛速發(fā)展，今天的PCB設(shè)計面臨的已經(jīng)是與以往截然不同的、全新的挑戰(zhàn)。主要表現(xiàn)在以下幾個方面： 1、信號邊緣速率越來越快 信號邊緣速率越來越快，片內(nèi)和片外時鐘速率越來越高，現(xiàn)在的時鐘頻率不再是過去的幾兆了，上百兆上千兆的時鐘在單板上越來越普遍。由于芯片工藝的飛速發(fā)展，信號的邊沿速率也是越來越快，目前信號的上升沿都在1ns左右。這樣就會導(dǎo)致系統(tǒng)和板級SI、EMC問題更加突出。