漢高樂(lè)泰ECCOBOND EO1016環(huán)氧密封劑LOCTITE ECCOBOND EO1016晶體管半導(dǎo)體電子膠

漢高授權(quán)經(jīng)銷商

樂(lè)泰ECCOBOND EO1016具有以下產(chǎn)品特點(diǎn)：

技術(shù)環(huán)氧樹(shù)脂
外觀（固化）黑色

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

?出色的貨架穩(wěn)定性
?快速固化
? 熄火
組件一組件
固化熱固化
應(yīng)用密封劑

典型應(yīng)用

IC，晶體管等
半導(dǎo)體
可燃性等級(jí)通過(guò)UL 94 V0
LOCTITE ECCOBOND EO1016是一種環(huán)氧密封劑適用于需要出色處理的應(yīng)用屬性。固化的材料可以承受劇烈的熱沖擊并提供177°C的連續(xù)服務(wù)。特別適合可用于晶體管和類似半導(dǎo)體用于手表IC的封裝。

未使用材料的典型特性
布魯克菲爾德粘度-RVF，25°C，mPa·s（cP）：
6號(hào)主軸，轉(zhuǎn)速2 rpm 62,000
6號(hào)主軸，轉(zhuǎn)速20 rpm 58,000
觸變指數(shù)1.1
比重@25oC1.56
保質(zhì)期：@4oC，365天
@-40oC，365天
膠凝時(shí)間@121oC，分鐘4.5
適用溫度@ 25°C，91天

固化性能
推薦的治療時(shí)間表
150°C時(shí)20分鐘
替代治療時(shí)間表
93°C時(shí)24小時(shí)
以上固化方法是一個(gè)指導(dǎo)性建議。固化條件（時(shí)間和溫度）可能會(huì)根據(jù)客戶的經(jīng)驗(yàn)和他們的應(yīng)用要求以及客戶的固化設(shè)備，烤箱負(fù)荷和烤箱實(shí)際溫度。

差示掃描量熱法
初始溫度，°C 122
峰值溫度，°C 138
能量到極限，焦耳0.414
固化材料的典型性能

物理性質(zhì)
線性熱膨脹系數(shù)，ppm /oC：
Tg 46以下
Tg 140以上
玻璃化溫度，°C 126
導(dǎo)熱系數(shù)W /（m-K）0.39
可提取離子含量，ppm：
氯化物（Cl-）1.2
拉伸強(qiáng)度N /mm255.17
 （磅/平方英寸）（8,000）
彎曲模量N /mm25,880
 （磅/平方英寸）（852,600）
抗折強(qiáng)度N /mm2100
 （磅/平方英寸）（14,500）
附著力psi
內(nèi)聚性
Al-Al拉伸剪切
3,660
伸長(zhǎng)率％1.8
肖氏硬度，D≥86
線性收縮率，10克，％1.7
吸濕率，％：
在25°C下浸泡24小時(shí)0.06
在50°C下浸泡24小時(shí)0.23
電性能：
介電常數(shù)/耗散因數(shù)，IEC 60250：@ 25°C：1kHz 4.3 / 0.0084
耐電弧性，ASTM D495，180
體積電阻率，IEC 60093，6×1015
表面電阻率，IEC 60093，1×1016

使用指南
1.每次使用時(shí)都要徹底混合。
2.加熱到32至43°C會(huì)降低粘度并有助于混合和澆注。

存儲(chǔ)
將產(chǎn)品存放在未開(kāi)封的容器中，并放在干燥的地方。存儲(chǔ)信息可能會(huì)在產(chǎn)品容器上注明標(biāo)簽。
*儲(chǔ)存溫度：-40°C
從容器中取出的物料在使用過(guò)程中可能被污染采用。 請(qǐng)勿將產(chǎn)品退回原始容器。 漢高法人不能對(duì)產(chǎn)品承擔(dān)責(zé)任在以下條件之外被污染或存儲(chǔ)先前指出的那些。 如果需要其他信息，請(qǐng)聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐募夹g(shù)服務(wù)中心或客戶服務(wù)代表。

轉(zhuǎn)換次數(shù)
（°C x 1.8）+ 32 =°F
kV /毫米x 25.4 = V /密耳
毫米/ 25.4 =英寸
牛x 0.225 =磅
牛頓/毫米x 5.71 =磅/英寸
psi x 145 = N /mm2
MPa = N /平方毫米
N·m x 8.851 =磅·英寸
N·m x 0.738 =磅·英尺
N·毫米x 0.142 =盎司·英寸
mPa·s = cP