焊膏在表面安裝組件的制作中具有多種重要用途，由于它含有有效焊接所需的焊劑，故無(wú)須像插裝元器件那樣單獨(dú)加入焊劑和控制焊劑的活性及密度。在進(jìn)行再流焊接之前，焊膏在表面安裝元器件的貼放和傳送期間還起著臨時(shí)的固定作用。焊膏由專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)家生產(chǎn)，使用者應(yīng)掌握選用方法。

焊料顆粒的形狀決定了粉末的含氧量及焊膏的可印制性。球狀粉末優(yōu)于橢圓狀粉末，球面越小，氧化能力越低。

焊劑是焊膏載體的主要成分之一。焊膏可以利用3種不同類(lèi)型的焊劑，即R焊劑(樹(shù)脂焊劑)，RMA焊劑(適度活化的樹(shù)脂焊劑)和RA焊劑(完全活化的樹(shù)脂焊劑)。適度活化的樹(shù)脂焊劑和完全活化的樹(shù)脂焊劑中的活化劑可去除金屬表面的氧化物和其他表面的污物，促使熔化焊料浸潤(rùn)到表面貼裝的焊盤(pán)和元器件端接頭或引腳上。根據(jù)表面安裝印制電路板的表面清潔度及元器件的保新度選擇，一般可選中等活性，必要時(shí)可選高活性或無(wú)活性級(jí)，超活性級(jí)。

焊膏涂覆是表面安裝技術(shù)的一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面安裝元器件的焊接質(zhì)量和可靠性。