Sn10Pb90錫焊料PCB焊料
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合金成分 Sn63Pb37
牌號(hào) SnPb6337
固液相 183℃
釬焊溫度 183℃
規(guī)格粒度 -325目/3#/4#/5#/6#
外觀性狀 銀灰色球形粉末
商品介紹
長(zhǎng)沙天久金屬材料有限公司錫焊料生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢(shì):
1、由計(jì)算機(jī)控制霧化工藝過(guò)程,保證錫粉的霧化氛圍各項(xiàng)工藝指標(biāo)的一致性和穩(wěn)定性。
2、嚴(yán)格的合金材料成分控制和合金制造工藝,使錫粉原材料合金在霧化成錫粉前得到充分的均質(zhì)化,限度地減少雜質(zhì)。
3、嚴(yán)格控制錫粉的氧化率,使總含氧量控制在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的范圍內(nèi),并采用特殊的表面包覆技術(shù)使錫粉表面形成薄而堅(jiān)實(shí)的保護(hù)膜。
Sn10Pb90錫焊料PCB焊料,錫鉛焊粉
離心霧化法,由于其獨(dú)特的粉末尺寸、形貌的可控性和清潔性而不斷受到人們的重視,已成為目前制備金屬或合金粉末的一種重要方法。 旋轉(zhuǎn)盤(pán)離心霧化的基本過(guò)程是:熔融液流經(jīng)導(dǎo)向裝置流到旋轉(zhuǎn)盤(pán)的中心,通過(guò)離心拋甩作用,熔融液滴被破碎成液滴并在飛行過(guò)程中被冷卻(介質(zhì)N2 )凝固成粉末。其中,圓盤(pán)轉(zhuǎn)速和圓盤(pán)直徑是整個(gè)霧化系統(tǒng)的核心,是影響粉末粒度與分布的關(guān)鍵因素。此外,圓盤(pán)的材質(zhì)與表面性能、熔融金屬過(guò)熱度與流速、保護(hù)氣氛及熔融液滴冷卻行程與速度等都是制備控制的關(guān)鍵工藝參數(shù)。由霧化機(jī)理可知,在霧化過(guò)程中,熔融金屬在離心力的作用下沿圓盤(pán)邊緣切向飛出。液滴之間彼此并無(wú)碰撞接觸,在凝固前不受變形力的作用;液滴在表面張力的作用下,收縮成球形,在到達(dá)霧化室器壁之前即已冷卻凝固,從而保持規(guī)則的球形。與氣體霧化相比,用離心霧化法制備焊錫粉,控制氣氛相對(duì)容易,產(chǎn)品球形度好,氧化程度小,粒度控制容易,成品率較高,產(chǎn)量大。缺點(diǎn)是設(shè)備轉(zhuǎn)速高,電機(jī)耐熱性和耐磨耗性要求高等。
Sn10Pb90錫焊料PCB焊料,錫鉛焊粉
長(zhǎng)沙天久金屬材料有限公司錫焊料具有以下特性:
1、對(duì)焊劑適應(yīng)面廣,使用各種活性的助焊劑都能制作出粘度合適的焊膏。
2、具有較好的粘度穩(wěn)定性和印刷壽命。
3、具有較長(zhǎng)的保質(zhì)期。
4、具有良好的流動(dòng)性,有助于焊膏的攪拌制作并迅速均勻化。
Sn10Pb90錫焊料PCB焊料,錫鉛焊粉
焊錫珠現(xiàn)象是表面貼裝過(guò)程中的主要缺陷之一,它的產(chǎn)生是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,也是煩人的問(wèn)題,要完全消除它,是非常困難的。 一般來(lái)說(shuō),焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面的。焊膏的印刷厚度、焊膏的組成及氧化度、模板的制作及開(kāi)口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤(pán)的可焊性、再流焊溫度的設(shè)置、外界環(huán)境的影響都可能是焊錫珠產(chǎn)生的原因。
焊膏的選用直接影響到焊接質(zhì)量。焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度,焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影響焊珠的產(chǎn)生。可以從下面幾個(gè)方面改善:
1、焊膏的金屬含量。焊膏中金屬含量其質(zhì)量比約為89%~91.5%,當(dāng)金屬含量增加時(shí),焊膏的黏度增加,就能有效地抵抗預(yù)熱過(guò)程中汽化產(chǎn)生的力。另外,金屬含量的增加,使金屬粉末排列緊密,使其在熔化時(shí)更容易結(jié)合而不被吹散。此外,金屬含量,的增加也可能減小焊膏印刷后的″塌落″,因此,不易產(chǎn)生焊錫珠。
2、焊膏的金屬氧化度。在焊膏中,金屬氧化度越高在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大,焊膏與焊盤(pán)及元件之間就越不浸潤(rùn),從而導(dǎo)致可焊性降低。
3、焊膏中金屬粉末的粒度。焊膏中粉末的粒度越小,焊膏的總體表面積就越大,從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高,因而焊錫珠現(xiàn)象加劇。我們的實(shí)驗(yàn)表明:選用較細(xì)顆粒度的焊膏時(shí),更容易產(chǎn)生焊錫珠。
4、焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個(gè)重要參數(shù),通常在0.12mm-0.20mm之間。焊膏過(guò)厚會(huì)造成焊膏的″塌落″,促進(jìn)焊錫珠的產(chǎn)生。
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