光電光譜分析選用的分析線，必需符合下列要求。
直讀光譜分析時(shí)，一般都采用內(nèi)標(biāo)法。因內(nèi)標(biāo)法進(jìn)行分析時(shí)常采用多條分析線和一條內(nèi)標(biāo)線組成，常用試料中的基體元素為內(nèi)標(biāo)元素。組成的線對(duì)要求均稱，就是當(dāng)激發(fā)光源有波動(dòng)時(shí)，兩條線對(duì)的譜線強(qiáng)度雖有變化，但強(qiáng)度比或相對(duì)強(qiáng)度能保持不變。
如R表示強(qiáng)度比即 R=I1/I0
I1為分析線的強(qiáng)度，Io為內(nèi)標(biāo)線強(qiáng)度，表明I1和Io同時(shí)變，而R則不受影響。R與含量C之間有線性關(guān)系。
在光電直讀光譜分析時(shí)，有很多分析通道，要安裝許多內(nèi)標(biāo)通道有困難，因此采用一個(gè)內(nèi)標(biāo)線。但有人認(rèn)為再要提高光電光譜分析的準(zhǔn)確度還得采用不同的內(nèi)標(biāo)線，這還有待于光電轉(zhuǎn)換元件的小型化來解決。
光電法時(shí)，有時(shí)還用內(nèi)標(biāo)線來控制曝光量，稱為自動(dòng)曝光，也就是樣品在曝光時(shí)，分析線和內(nèi)標(biāo)分別向各自積分電容充電，當(dāng)內(nèi)標(biāo)線的積分電容器充電達(dá)到某一預(yù)定的電壓時(shí)，自動(dòng)截止曝光。此時(shí)分析線的積分電容器充電達(dá)到的電壓即代表分析線的強(qiáng)度I，并且亦即代表分析線的強(qiáng)度比R(因?yàn)镽=I1/Io，而此時(shí)Io保持常數(shù))這個(gè)強(qiáng)度I或強(qiáng)度比R就由測(cè)光讀數(shù)所表示。
現(xiàn)在一般采用計(jì)時(shí)曝光法較為普遍。

隨著使用時(shí)間的推移，光室、光學(xué)器件會(huì)發(fā)生非常微小的形變，就是這些微小的形變都會(huì)引起光路細(xì)微的漂移，從而導(dǎo)致儀器測(cè)試精度和準(zhǔn)確度的改變，而且這個(gè)漂移會(huì)隨著時(shí)間的延遲表現(xiàn)的越來越明顯，如果要再次提高儀器的性能就需要人為的調(diào)整參數(shù)來修正這部分漂移，從而改善光譜儀的性能。

干擾效應(yīng)。 干擾效應(yīng)也稱基體效應(yīng)，又稱共存元素、第三元素或伴隨物效應(yīng)，指的是在樣品中除了分析物外所有其他成分的影響，在光譜分析中能引起譜線的強(qiáng)度變化，導(dǎo)致分析結(jié)果產(chǎn)生一些誤差，這種干擾效應(yīng)是光譜分析中需要高度重視的一個(gè)問題。
分析試樣和標(biāo)樣影響。 在實(shí)際工作中，分析試樣和標(biāo)樣的冶煉過程和物理狀態(tài)存在一定的差異，所以導(dǎo)致校準(zhǔn)曲線經(jīng)常出現(xiàn)變化，一般情況下標(biāo)樣大多處于鍛造和軋制狀態(tài)，分析樣品大多處于澆鑄狀態(tài)，為有效防止試樣的冶金狀態(tài)變化影響檢測(cè)分析的結(jié)果，經(jīng)常使用的控制試樣要保證與分析試樣的冶金過程和物理狀態(tài)保持一致，對(duì)試樣的分析結(jié)果進(jìn)行精確的控制。
取樣方法影響。 取樣方法和對(duì)樣品的處理是光譜分析中影響分析精度和準(zhǔn)確度的重要而關(guān)鍵的因素。爐前分析時(shí)要對(duì)爐中鑄態(tài)的鋼樣采取快速紅切的方式進(jìn)行，如果檢測(cè)的樣品存在裂紋、雜質(zhì)和氣孔等問題，要重新進(jìn)行取樣檢測(cè)。對(duì)于低碳鋼材料要將其置入流水中進(jìn)行驟降溫處理，確保樣品組織結(jié)構(gòu)形成馬氏體和奧氏體，從而有效提升碳的分析結(jié)果的準(zhǔn)確性。但要引起注意的是，對(duì)于高碳樣品進(jìn)行切割后，不能采取驟降溫的方式進(jìn)行處理，防止因?yàn)轶E降溫引發(fā)裂縫發(fā)生。另外，對(duì)于鑄鐵和球墨鑄鐵的檢測(cè)和分析，要確保所檢測(cè)的樣品進(jìn)行白口化，并確保取樣的溫度、脫模時(shí)間、冷卻速度標(biāo)準(zhǔn)和統(tǒng)一。另外不同材料的檢測(cè)分析，要選擇適合的研磨工具，通常使用氧化鋁砂輪片進(jìn)行打磨，要注意打磨的顆粒處于中等狀態(tài)，不能太粗或太細(xì)。需要強(qiáng)調(diào)的是，試樣樣品的表面要打磨掉0.5至1.5毫米，除去樣品表面的氧化層，防止檢測(cè)結(jié)果的不準(zhǔn)確，氧化層對(duì)碳的分析結(jié)果的準(zhǔn)確性影響更大。
其它因素影響。 光電光譜檢測(cè)分析存在的誤差在所難免，要正確的認(rèn)識(shí)誤差，查找誤差存在的原因，采取有效的措施消除誤差。光譜檢測(cè)分析誤差除受上面幾種因素的影響外，還有以下幾種因素的影響：
1.人的因素： 操作者的質(zhì)量意識(shí)、責(zé)任意識(shí)、操作技術(shù)、水平高低、熟練程度等都會(huì)影響檢測(cè)的效果；
2.設(shè)備因素： 比如設(shè)備的狀態(tài)是否優(yōu)良、是否定期檢測(cè)和維護(hù)，光源性能穩(wěn)定性如何，氬氣供氣系統(tǒng)是否穩(wěn)定，試樣加工設(shè)備狀況是否正常、是否對(duì)加工設(shè)備進(jìn)行定期維護(hù)保養(yǎng)等，都會(huì)一定程度上影響檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性。
3.樣品試樣因素：比如待測(cè)試樣成分是否均勻，是否具有試樣的代表性，熱處理狀態(tài)和組織結(jié)構(gòu)狀態(tài)是否正常，標(biāo)準(zhǔn)試樣的成分和控制試樣的成分是否均勻，成分含量的標(biāo)準(zhǔn)值是否可靠，組織結(jié)構(gòu)是否統(tǒng)一、磨制樣品方法是否規(guī)范、效果是否有效等等，都是影響其檢測(cè)效果的關(guān)鍵因素。
4.分析方法因素：在分析方法上，分析曲線制作及擬合程度是否達(dá)標(biāo)，標(biāo)準(zhǔn)化過程及效果是否高效，控樣選擇是否規(guī)范，定值是否嚴(yán)格等等，都一定程度上影響著檢測(cè)效果。
5.環(huán)境因素：比如檢測(cè)所在分析室的溫度、濕度是否正常，受否受電磁干擾的影響，所處環(huán)境是否清潔衛(wèi)生，是否具備檢測(cè)要求的條件穩(wěn)定的操作環(huán)境，只有有了良好的檢測(cè)環(huán)境，才能為檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性提供保障。

直讀光譜儀是一種精密的分析儀器，利用不同元素的原子被電極激發(fā)后會(huì)發(fā)出不同的特征光譜這一原理，對(duì)被測(cè)樣品的組成和含量進(jìn)行分析和測(cè)定。直讀光譜儀具有一次分析元素多、分析范圍廣、分析速度快、操作方便、檢測(cè)精度高的特點(diǎn)，在冶金鑄造、鋼鐵及有色金屬行業(yè)爐前快速分析中廣泛應(yīng)用，在汽車、航空航天、機(jī)電、機(jī)械、石油化工等各領(lǐng)域的金屬材料對(duì)其元素進(jìn)行精確的定量分析。需要指出的是，光譜定量分析會(huì)受人員、環(huán)境、儀器性能等多種因素的影響，從而使檢測(cè)結(jié)果有失準(zhǔn)確性，分析結(jié)果存在一定偏差。為提高檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性，必須不斷地研究、分析、總結(jié)，采取有效的措施來提高直讀光譜儀檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性。