焊膏涂覆是表面安裝技術(shù)的一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面安裝元器件的焊接質(zhì)量和可靠性。

焊膏中金屬的含量決定焊縫的大小。焊縫隨著金屬百分比的增加而增大，但是隨著給定粘度的金屬含量的增加，焊料的金屬含量稍加改變，就會對焊點質(zhì)量產(chǎn)生很大影響。例如，對于相同的焊膏厚度，金屬含量改變10%就會使焊點由過量變得不足。一般地，用于表面安裝組件的焊膏應選88%～90%的金屬含量。

隨著回流焊技術(shù)的應用，焊膏已成為表面組裝技術(shù)中重要的工藝材料，近年來獲得飛速發(fā)展。在表面安裝的再流焊接過程中，錫膏用于實現(xiàn)表面安裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。

焊膏的種類
焊錫通常定義為液化溫度在400℃(750℉)以下的可熔合金：裸片級的(特別是倒裝芯片)錫球的基本合金耐高溫、鉛含量高，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或臨共晶合金，如Sn60/Pb40、Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37也已成功使用。
(1)按焊料中是否含鉛分類
可分為有鉛焊料和無鉛焊料，隨著各國對環(huán)境保護的日益重視，各國正在推廣無鉛焊料。
(2)按合金焊料粉的熔點分類
常用的焊膏熔點為178～221℃，隨著所用金屬種類和組成的不同，焊膏的熔點可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據(jù)焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點的焊膏。
(3)按焊劑的活性分類
參照通用液體焊劑活性的分類原則，可分為無活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三個等級，根據(jù)PCB和元器件的情況及清洗工藝要求進行選擇。
(4)按焊膏的粘度分類
粘度的變化范圍很大，通常為100～600Pa·s，并可達1000Pa·s以上。依據(jù)施膏工藝手段的不同進行選擇。
(5)按清洗方式分類
按清洗方式分為有機溶劑清洗、水清洗、半水清洗和免清洗等方式。從保護環(huán)境的角度考慮，水清洗、半水清洗和免清洗是發(fā)展方向。