焊劑是焊膏載體的主要成分之一。焊膏可以利用3種不同類(lèi)型的焊劑，即R焊劑(樹(shù)脂焊劑)，RMA焊劑(適度活化的樹(shù)脂焊劑)和RA焊劑(完全活化的樹(shù)脂焊劑)。適度活化的樹(shù)脂焊劑和完全活化的樹(shù)脂焊劑中的活化劑可去除金屬表面的氧化物和其他表面的污物，促使熔化焊料浸潤(rùn)到表面貼裝的焊盤(pán)和元器件端接頭或引腳上。根據(jù)表面安裝印制電路板的表面清潔度及元器件的保新度選擇，一般可選中等活性，必要時(shí)可選高活性或無(wú)活性級(jí)，超活性級(jí)。

焊膏在表面安裝組件的制作中具有多種重要用途，由于它含有有效焊接所需的焊劑，故無(wú)須像插裝元器件那樣單獨(dú)加入焊劑和控制焊劑的活性及密度。在進(jìn)行再流焊接之前，焊膏在表面安裝元器件的貼放和傳送期間還起著臨時(shí)的固定作用。焊膏由專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)家生產(chǎn)，使用者應(yīng)掌握選用方法。

隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用，焊膏已成為表面組裝技術(shù)中重要的工藝材料，近年來(lái)獲得飛速發(fā)展。在表面安裝的再流焊接過(guò)程中，錫膏用于實(shí)現(xiàn)表面安裝元件的引腳或端子與焊盤(pán)之間的連接。

常用的合金焊料粉末有鉛和無(wú)鉛兩大類(lèi)。有鉛的焊料粉末有錫-鉛(Sn-Pb)、錫-鉛-銀(Sn-Pb-Ag)、錫-鉛-鉍(Sn-Pb-Bi)等，其中常用的合金成分為63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag；無(wú)鉛的焊料粉末有錫一銀(Sn-Ag)、錫-銀-銅(Sn-Ag-cu)等，其中常用的合金成分為96.5%Sn/3.5%Ag以及93.6%Sn/4.7%Ag/1.7%Cu；隨著環(huán)保要求的提高，無(wú)鉛焊料粉末越來(lái)越被廣泛使用。