石英粉公司電子級高純石英粉（99.9~99.99硅微粉）用于電子組裝材料：① 用于電子分離器件、電器產(chǎn)品的電子封裝材料，主要作用是：防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。電子級超微細高純硅粉是大規(guī)模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料，它與環(huán)氧樹脂結(jié)合在一起，完成芯片或元器件的粘結(jié)封固，超微細硅粉在環(huán)氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數(shù)，硅粉的比例越高，基板的熱膨脹系數(shù)越小，可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線路的破壞，因此，對硅粉的純度、細度和粒徑分布有嚴格的要求。電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80％，有機硅封裝材料占20％。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70～90％以上具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好機械性能好，和環(huán)氧樹脂混合透明度好，電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80％，有機硅封裝材料占20％。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70～90％以上具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好機械性能好等特性。②電子基板材料（電子陶瓷）添加超微細超純石英粉后可降低燒結(jié)溫度，并能起到二相和復(fù)相增韌、致密，提高強度的作用。是電子行業(yè)封裝膠產(chǎn)品的基本原材料。

 產(chǎn)品規(guī)格：325目600目800目1250目1500目2000目。產(chǎn)品包裝：25kg/袋

硅微粉可分為：普通硅微粉、電工級硅微粉、電子級硅微粉、熔融硅微粉、超細硅微粉、“球形”硅微粉。

普通硅微粉

主要用途用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。

電工級硅微粉

主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，高檔陶瓷釉料等。