錫膏在使用過程中粘度上升、甚至發(fā)干會引發(fā)諸多問題，如印刷不良、漏印、下錫量減少、器件移位、飛片等，都會導致焊接良率大幅下降。造成錫膏發(fā)干的可能因素很多，大致可概括為使用條件原因和錫膏品質(zhì)原因，但從本質(zhì)上講，都是由于助焊劑與錫粉發(fā)生化學反應所引起。

錫膏的印刷是電子組裝行業(yè)生產(chǎn)電路板的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，百分之九十五以上的組裝不良率都是由印刷不良引起的。錫膏的印刷是錫膏借助印刷設備將錫膏移植到電路板焊盤上的工藝過程。影響印刷效果的因素主要有三大類：鋼網(wǎng)，刮刀，印刷參數(shù)。

長沙天久金屬材料有限公司錫焊料具有以下特性：
1、對焊劑適應面廣，使用各種活性的助焊劑都能制作出粘度合適的焊膏。
2、具有較好的粘度穩(wěn)定性和印刷壽命。
3、具有較長的保質(zhì)期。
4、具有良好的流動性，有助于焊膏的攪拌制作并迅速均勻化。

長沙天久金屬材料有限公司錫焊料生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢：
1、由計算機控制霧化工藝過程，保證錫粉的霧化氛圍各項工藝指標的一致性和穩(wěn)定性。
2、嚴格的合金材料成分控制和合金制造工藝，使錫粉原材料合金在霧化成錫粉前得到充分的均質(zhì)化，限度地減少雜質(zhì)。
3、嚴格控制錫粉的氧化率，使總含氧量控制在工業(yè)標準的范圍內(nèi)，并采用特殊的表面包覆技術(shù)使錫粉表面形成薄而堅實的保護膜。