產(chǎn)品簡介：
科大金威紫外激光打標機采用355nm的紫外激光器研發(fā)而成，該機采用三階腔內(nèi)倍頻技術(shù)同紅外激光比較，355紫外光聚焦光斑非常小，打標的效應(yīng)是通過短波長激光直接打斷物質(zhì)的分子鏈，大程度上降低材料的機械變形、受熱變形（屬冷光），因為主要用于精細打標、雕刻，特別適合用于食品、醫(yī)藥包裝材料打標、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對硅片晶圓進行復雜的圖形切割等應(yīng)用行業(yè)。我公司使用國際先進技術(shù)，與德國、美國激光公司協(xié)作研制成的先進的激光打標機；紫外激光器是被高功率多模激光二極管泵浦產(chǎn)生激光再倍頻后產(chǎn)生的紫外激光束，再通過計算機控制高速掃描振鏡偏轉(zhuǎn)改變激光束光路實現(xiàn)自動打標。
紫外激光打標機功能特點：
●光束質(zhì)量高，光斑非常小，能實現(xiàn)超精細標刻；
●近乎完美的打標質(zhì)量：355nm輸出波長減少了對加工件的熱影響；振鏡式高精度打標頭，打標效果精細并可重復加工；高精度細致光斑保證打標結(jié)果的完美；打標過程非接觸，打標效果永久性；
●紫外激光打標機適用范圍大；
●熱影響區(qū)域非常小，不會有熱效應(yīng)，材料不變形不燒焦；
●標記速度快，效率高；
●整機性能穩(wěn)定，體積小，功耗低。
●更加適合對熱輻射反應(yīng)大的材料進行加工；可與生產(chǎn)流水線配合，自動上下料，自動進出料；適合在絕大多數(shù)金屬和非金屬材料上打標；

●硅晶圓片微孔、盲孔加工；