按我的理解是，封頭和管帽是兩種完全不搭嘎的產(chǎn)品，那有怎么會(huì)扯上關(guān)系呢？其實(shí)并不是這樣的，雖然這兩種具有很多不同的地方，但是有一點(diǎn)是相同的，就是都是有密封作用的。只是封頭是在容器設(shè)備的上下或左右使用的，而管帽只用于管子的端部。

正是由于這一點(diǎn)，封頭和管帽在尺寸方面也有很大的差別。一般來(lái)說(shuō)封頭都是測(cè)量的都是內(nèi)徑，而管帽的尺寸都是指外徑尺寸，所以現(xiàn)在存在的問(wèn)題是封頭的尺寸比較大，管帽的尺寸比較小，如果尺寸超過(guò)一定程度的時(shí)候，就要用封頭來(lái)代替?？梢娝鼈冎g是存在聯(lián)系的。

還有就是封頭和管帽成形后的厚度問(wèn)題，對(duì)于凸形封頭和熱卷筒的成形厚度不能小于名義厚度減鋼板負(fù)偏差，也就是這個(gè)值不能小于設(shè)計(jì)時(shí)的計(jì)算出來(lái)的厚度。在實(shí)際操作的過(guò)程中，由于一些因素的影響，制造出來(lái)的額厚度肯定會(huì)與設(shè)計(jì)時(shí)的厚度存在或多或少的差異，所以要兩次設(shè)計(jì)厚度的基礎(chǔ)上增加，以達(dá)到能保證成形厚度的目的。

封頭的使用范圍是很廣的，由于其種類的多樣性，使得其相對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)合也是不一樣的。由于不同的環(huán)境的封頭的要求也有不同，所以在正式投入運(yùn)用之前，一些關(guān)于封頭性能方面的檢測(cè)步驟是不能少的。

這種多種類的封頭中，一些小型的封頭都是一體的，是沒(méi)有拼接的整體成型；而大、中型封頭就不同了，都是先進(jìn)行拼接再成型的；對(duì)于特大型封頭，一般都是通過(guò)分塊制作，最后組焊而成的，為的是運(yùn)輸?shù)姆奖?。如果是拼接的話，就有一些要求了，比如說(shuō)拼接的間隔要超過(guò)3δ，且不小于一百毫米。但是在實(shí)際制作的時(shí)候，制冷設(shè)備是很難符合這一要求的，所以碟形封頭的r處就不能進(jìn)行拼接，以免減薄高應(yīng)力。而且拼接時(shí)焊縫的方向要確保是徑向和環(huán)向的。

那些先拼接后成型的封頭，拼接焊縫要經(jīng)過(guò)超聲波檢測(cè)或者射線檢測(cè)，合格的標(biāo)準(zhǔn)是以應(yīng)用的設(shè)備殼體而定的。所以一般一個(gè)封頭從制作到投入使用，要經(jīng)過(guò)下料，小板拼成大板，無(wú)損檢測(cè)等一系列的步驟。不要以為檢測(cè)這一步可以省略，如果封頭在成型前不做檢測(cè)的話，封頭的質(zhì)量和性能就歐得不到保證，甚至?xí)绊懺O(shè)備的設(shè)備的使用效果。

我們都知道封頭是很多壓力容易中的一部分，但其實(shí)它還可以被運(yùn)用在換熱器上，而且由于目前封頭的種類已經(jīng)越來(lái)越多了，所以了解不同封頭對(duì)于換熱器有什么影響是非常重要的。下面就是針對(duì)這一點(diǎn)進(jìn)行的分析，一起來(lái)看一下吧。

經(jīng)過(guò)一下實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，封頭會(huì)使得換熱器物流分配不均勻，從而影響到設(shè)備的效能。這是為什么呢？為了弄清原因，我們選取了孔板封頭和基本封頭進(jìn)行比較，從而得到它們對(duì)換熱器內(nèi)部物流分配及阻力特性的影響。結(jié)果證明，錯(cuò)排型封頭的物流分配效果比以上提到的這兩種封頭結(jié)構(gòu)都要好。

相對(duì)改進(jìn)型的封頭而言，由于添加了打孔的擋板，造成入口段的阻力損失很大，使得整個(gè)換熱器部分的壓差損失增加顯著。發(fā)現(xiàn)工業(yè)用基本型封頭的物流分配是非常不均勻的，而孔板型封頭結(jié)構(gòu)能有效地改善物流分配，降低不均勻參數(shù)和最大流速比，由此可見封頭結(jié)構(gòu)是影響換熱器物流分配的主要因素。

根據(jù)不同狀況下?lián)Q熱器的阻力分布特性分析，安裝有不同結(jié)構(gòu)封頭的換熱器的阻力損失都會(huì)有所增加，通過(guò)對(duì)它們摩擦阻力的計(jì)算發(fā)現(xiàn)，孔板型封頭要比基本封頭大。種種跡象都表明了，錯(cuò)排孔板型結(jié)構(gòu)的封頭不僅能很好的改善換熱器物流分配的效果，對(duì)于阻力損失也有抑制作用，如果用來(lái)使用是最適合不過(guò)了。