長沙天久金屬材料有限公司錫焊料具有以下特性：
1、對焊劑適應(yīng)面廣，使用各種活性的助焊劑都能制作出粘度合適的焊膏。
2、具有較好的粘度穩(wěn)定性和印刷壽命。
3、具有較長的保質(zhì)期。
4、具有良好的流動性，有助于焊膏的攪拌制作并迅速均勻化。

軟釬焊是指采用熔點(diǎn)（或液相線溫度）低于427℃的填充金屬（釬料）在加熱溫度低于被連接金屬（母材）熔化溫度的條件下實(shí)現(xiàn)金屬間冶金連接的一類方法。軟釬焊連接依靠釬料對母材的潤濕來形成接頭。在電子工業(yè)中，絕大多數(shù)的釬焊工作在300℃以下完成的，而在427℃以上進(jìn)行的釬焊連接比較少。焊接是重要的微電子互連技術(shù)，現(xiàn)代電子工業(yè)的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用低熔點(diǎn)的錫基焊料進(jìn)行焊接，完成器件的封裝與板卡的組裝。

錫膏在使用過程中粘度上升、甚至發(fā)干會引發(fā)諸多問題，如印刷不良、漏印、下錫量減少、器件移位、飛片等，都會導(dǎo)致焊接良率大幅下降。造成錫膏發(fā)干的可能因素很多，大致可概括為使用條件原因和錫膏品質(zhì)原因，但從本質(zhì)上講，都是由于助焊劑與錫粉發(fā)生化學(xué)反應(yīng)所引起。

馬來松香是由普通脂松香與馬來酸酐在一定的工藝條件下起狄爾斯一阿德耳反應(yīng)后所得的產(chǎn)物。馬來松香是改性松香，它比普通脂松香有以下優(yōu)點(diǎn)：
1、軟化點(diǎn)比較高；
2、粒子團(tuán)比較細(xì)??；
3、分子結(jié)構(gòu)增加2個羧基，增強(qiáng)了羧基的活性，因而具有較高的反應(yīng)性能，比較顯著的酸性，對氧化和老化有較好的穩(wěn)定性。