隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用，焊膏已成為表面組裝技術(shù)中重要的工藝材料，近年來獲得飛速發(fā)展。在表面安裝的再流焊接過程中，錫膏用于實(shí)現(xiàn)表面安裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。

焊膏的組成
焊膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成、混合攪拌均勻而形成的一種膏狀混合物。其中合金焊料粉占總重量的85%～90%，助焊劑占10%～15%。

焊膏的種類
焊錫通常定義為液化溫度在400℃(750℉)以下的可熔合金：裸片級(jí)的(特別是倒裝芯片)錫球的基本合金耐高溫、鉛含量高，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或臨共晶合金，如Sn60/Pb40、Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37也已成功使用。
(1)按焊料中是否含鉛分類
可分為有鉛焊料和無鉛焊料，隨著各國對環(huán)境保護(hù)的日益重視，各國正在推廣無鉛焊料。
(2)按合金焊料粉的熔點(diǎn)分類
常用的焊膏熔點(diǎn)為178～221℃，隨著所用金屬種類和組成的不同，焊膏的熔點(diǎn)可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據(jù)焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點(diǎn)的焊膏。
(3)按焊劑的活性分類
參照通用液體焊劑活性的分類原則，可分為無活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三個(gè)等級(jí)，根據(jù)PCB和元器件的情況及清洗工藝要求進(jìn)行選擇。
(4)按焊膏的粘度分類
粘度的變化范圍很大，通常為100～600Pa·s，并可達(dá)1000Pa·s以上。依據(jù)施膏工藝手段的不同進(jìn)行選擇。
(5)按清洗方式分類
按清洗方式分為有機(jī)溶劑清洗、水清洗、半水清洗和免清洗等方式。從保護(hù)環(huán)境的角度考慮，水清洗、半水清洗和免清洗是發(fā)展方向。

焊膏在表面安裝組件的制作中具有多種重要用途，由于它含有有效焊接所需的焊劑，故無須像插裝元器件那樣單獨(dú)加入焊劑和控制焊劑的活性及密度。在進(jìn)行再流焊接之前，焊膏在表面安裝元器件的貼放和傳送期間還起著臨時(shí)的固定作用。焊膏由專業(yè)廠家生產(chǎn)，使用者應(yīng)掌握選用方法。