瓷封合金，由真空器件中用來與陶瓷封接的膨脹合金。瓷封合金在使用溫度范圍內(nèi)與陶瓷的膨脹系數(shù)一致;膨脹曲線的彎曲點接近于玻璃的退火溫度;在使用過程中不出現(xiàn)相轉(zhuǎn)變;具有良好的延伸性，可沖制成形狀復(fù)雜的零件;合金表面與被封接物形成良好的氣密封接。瓷封合金采用真空感應(yīng)爐熔煉，并在退火后沖制成型。。將Mo-Cu做成復(fù)合材料,能夠?qū)o的高強(qiáng)度、低膨脹系數(shù)、高彈性模量等性質(zhì)與Cu優(yōu)良的導(dǎo)熱性能相結(jié)合。在合金中添加Ni能夠有效地促進(jìn)Mo與Cu在燒結(jié)過程中的冶金結(jié)合,獲得高致密度的合金材料。