FSM薄膜應(yīng)力測(cè)量?jī)x

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

薄膜應(yīng)力測(cè)量?jī)x主要用于薄膜張應(yīng)力測(cè)試和薄膜壓應(yīng)力測(cè)試。

主要技術(shù)指標(biāo)

1.測(cè)量范圍：1MPa-4000MPa,張應(yīng)力或壓應(yīng)力

2.測(cè)量原理：激光掃描無(wú)損害非接觸式測(cè)量

3.基片尺寸：8寸并向下兼容6、5、4、3、2英寸

4.加熱功能：~500℃

公司主要研發(fā)、制造和銷售的檢測(cè)儀器有：電壓擊穿試驗(yàn)儀、高壓漏電起痕試驗(yàn)儀、耐電弧試驗(yàn)儀、鐵電材料測(cè)試儀器、介電常數(shù)及介質(zhì)損耗測(cè)試儀、表面及體積電阻率測(cè)試儀、壓電材料測(cè)試儀器、熱電材料測(cè)試儀器、絕緣材料電性能檢測(cè)設(shè)備、高溫管式爐\反射爐\氣氛爐、高溫電性能測(cè)試設(shè)備、EST靜電檢測(cè)儀器、硅橡膠\絕緣子行業(yè)測(cè)試設(shè)備、PCB\三防漆電子材料測(cè)試、電氣薄膜電學(xué)檢測(cè)儀器、高低壓電氣材料測(cè)試設(shè)備、電線電纜行業(yè)電學(xué)測(cè)試設(shè)備、高分子材料電學(xué)測(cè)試儀器、熱分析儀器、電氣安規(guī)檢測(cè)儀器、半導(dǎo)體芯片類測(cè)試儀器等，可接定制儀器訂單。