標(biāo)準(zhǔn)封頭材料通常選用合金鋼，不銹鋼板，及其鋁、銅、鈦、鎳及鎳碳素鋼等。運(yùn)用與原油、電子器件、化工廠、藥業(yè)、輕工、食品類(lèi)、機(jī)械設(shè)備、工程建筑、核電、航天航空、軍用等制造行業(yè)。

標(biāo)準(zhǔn)封頭的物理性能位居半球型封頭，但好于碟型封頭。因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)封頭的深度1接近半球型和碟型封頭中間，對(duì)沖壓機(jī)床及磨具的規(guī)定、生產(chǎn)制造難度系數(shù)亦接近彼此之間，即比半球型封頭非常容易，比碟型封頭艱難。近些年因?yàn)檫x用沖壓生產(chǎn)制造加工工藝，為生產(chǎn)制造大直徑標(biāo)準(zhǔn)橢圓封頭產(chǎn)生了便捷。 橢圓封頭因綜合型能不錯(cuò)，被普遍用以中底壓器皿。

商品特性：

1、標(biāo)準(zhǔn)封頭是由一個(gè)半橢圓球面和一圓柱體直邊段構(gòu)成，它汲取了半壓力容器封頭支承好和碟型封頭深度1淺的優(yōu)勢(shì)。

2、因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)一部分經(jīng)線曲率線性持續(xù)，故封頭中的地應(yīng)力遍布較為勻稱。

3、標(biāo)準(zhǔn)封頭的深度1在于方形的長(zhǎng)、短軸比為，即封頭的公稱直徑I。

4、其比率越小，封頭的深度1越大，支承勻稱壁也薄，但生產(chǎn)加工生產(chǎn)制造艱難。

5、比率越小，封頭深度1越小，易生產(chǎn)加工生產(chǎn)制造，但支承情況差，壁厚擴(kuò)大。

6、標(biāo)準(zhǔn)封頭，這是壓力容器中最常見(jiàn)的這種封頭。

檢修與維護(hù)保養(yǎng)：

1、不銹鋼酸洗不可以用硫酸等復(fù)原酸。

2、嚴(yán)格執(zhí)行《容規(guī)》要求的媒質(zhì)相溶性

3、避免不銹鋼板橢圓封頭表層的磕磕碰碰刮傷。

4、避免與合金鋼立即觸碰，防止鐵離子環(huán)境污染。

5、沒(méi)有室外儲(chǔ)放，防淋雨。

6、防止強(qiáng)制性裝焊。設(shè)計(jì)要避免束縛地應(yīng)力過(guò)大。

半球形封頭實(shí)際上就是一個(gè)半球殼。從其受力情況而言，半球形封頭是好的一種形式。但是由于其太大，加工制造困難，除用于應(yīng)力較高直徑較大的貯罐或其它特殊需要者外，一般較少采用。碟形封頭又稱為帶折邊的球形封頭，由半徑為Ro的球面，高度為L(zhǎng)的圓筒形直邊，半徑為r的連接球面與直邊的過(guò)度區(qū)三部分組成。

《設(shè)計(jì)規(guī)定》就合理選r和Ro作了如下規(guī)定限制。碟形封頭球面部分的內(nèi)半徑應(yīng)不大于封頭的內(nèi)直徑，通常取Ro=0.9Dg，碟形封頭過(guò)渡區(qū)半徑應(yīng)不小于封頭直徑的10%和封頭厚度的三倍，封頭厚度（不包括壁厚附加量）應(yīng)不小于內(nèi)直徑的0.30%，橢圓形封頭 是由半橢圓球殼和圓筒兩部分組成，增加圓筒部分是為了避免邊緣應(yīng)力疊加在封頭與筒體的連接焊縫上。

由于封頭的的曲率半徑是連續(xù)均勻變化的，所以封頭上的應(yīng)力分布也是連續(xù)而均勻變化的，受力狀態(tài)比碟形好，但不如半球形封頭好。封頭的內(nèi)直徑與封頭兩倍之比Dg/2h之值不大于2.6為宜，Dg/2h=L的橢圓形封頭我們稱為標(biāo)準(zhǔn)橢圓形封頭，是壓力容器中常用的一種封頭。否則為非標(biāo)準(zhǔn)橢圓形封頭。無(wú)折邊球形封頭一般只用在直徑較小、壓力較低的容器上。為了保證封頭和筒體連接處不至于遭到破壞，要求連接處角焊縫采用全焊透結(jié)構(gòu)。