Ag18CuP釬料是三元共晶釬料，溫度低，流動(dòng)性極好，適用于0.025-0.075mm接頭間隙的緊配接頭。
銀銅磷釬料主要用于連接銅和銅合金。由于會在焊縫處形成脆性金屬間化合物，銀銅磷釬料不可用于連接黑色金屬、鎳基合金或含鎳超過10%的鎳銅合金。銀銅磷系釬料與銅磷系釬料具有異于其它釬料的流動(dòng)特性(流動(dòng)點(diǎn))。也就是在釬料未完全熔化還低于液相點(diǎn)的某個(gè)溫度時(shí)，釬料已經(jīng)可以在毛細(xì)作用下流動(dòng)填充接頭。

銀釬料的熔點(diǎn)適中，工藝性好，并具有良好的強(qiáng)度、韌性、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和耐腐蝕性，是應(yīng)用極廣的硬釬料。

銀飾品構(gòu)件的釬焊主要用Ag-Cu系和Ag-Cu-Zn系釬料，目前Ag56CuZnSn、Ag45CuZnSn和Ag72Cu銀焊膏應(yīng)用量不斷在增長。

Ag56CuZnSn釬料的釬焊溫度在銀基釬料中是相對較低的，釬料特別適用于：
1、禁止使用鎘的行業(yè)，如食品工業(yè)、電子工業(yè)等；
2、防止含鎳低的母材和鎳基合金的低溫下發(fā)生應(yīng)力腐蝕開裂；
3、要求焊縫顏色與不銹鋼相匹配的場合。