焊劑是焊膏載體的主要成分之一。焊膏可以利用3種不同類型的焊劑，即R焊劑(樹(shù)脂焊劑)，RMA焊劑(適度活化的樹(shù)脂焊劑)和RA焊劑(完全活化的樹(shù)脂焊劑)。適度活化的樹(shù)脂焊劑和完全活化的樹(shù)脂焊劑中的活化劑可去除金屬表面的氧化物和其他表面的污物，促使熔化焊料浸潤(rùn)到表面貼裝的焊盤(pán)和元器件端接頭或引腳上。根據(jù)表面安裝印制電路板的表面清潔度及元器件的保新度選擇，一般可選中等活性，必要時(shí)可選高活性或無(wú)活性級(jí)，超活性級(jí)。

焊膏是一種均相的、穩(wěn)定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)焊膏被加熱到一定溫度時(shí)，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件與焊盤(pán)互連在一起經(jīng)冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。

隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用，焊膏已成為表面組裝技術(shù)中重要的工藝材料，近年來(lái)獲得飛速發(fā)展。在表面安裝的再流焊接過(guò)程中，錫膏用于實(shí)現(xiàn)表面安裝元件的引腳或端子與焊盤(pán)之間的連接。

助焊劑
在焊膏中，糊狀助焊劑是合金粉末的載體。其組成與通用助焊劑基本相同。為了改善印制效果和觸變性，有時(shí)還需加入觸變劑和溶劑。通過(guò)助焊劑中活性劑的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對(duì)焊膏的擴(kuò)展性、潤(rùn)濕性、塌陷、粘度變化、清洗性質(zhì)、焊珠飛濺及儲(chǔ)存壽命均有較大影響。