濟南巴克超聲波科技有限公司主營：超聲波清洗設(shè)備,工業(yè)清洗設(shè)備,噴淋清洗機,碳氫清洗機

旋轉(zhuǎn)噴淋清洗是浸入型清洗的變型。系統(tǒng)中一般包括自動配液系統(tǒng)、清洗腔體、廢液回收系統(tǒng)。

噴淋清洗在一個密封的工作腔內(nèi)一次完成化學清洗、去離子水沖洗、旋轉(zhuǎn)甩干等過程，減少了在每一步清洗過程中由于人為操作因素造成的影響。在噴淋清洗中由于旋轉(zhuǎn)和噴淋的效果，使得硅片表面的溶液更加均勻，同時，接觸到硅片表面的溶液永遠是新鮮的，這樣就可以做到通過工藝時間設(shè)置，控制硅片的清洗腐蝕效果，實現(xiàn)很好的一致性。密封的工作腔可以隔絕化學液的揮發(fā)，減少溶液的損耗以及溶液蒸氣對人體和環(huán)境的危害。各系統(tǒng)分別貯于不同的化學試劑，在使用時到達噴口之前才混合，使其保持新鮮，以發(fā)揮潛力，這樣在清洗時會反應(yīng)快。用N2噴時使液體通過很小的噴口，使其形成很細的霧狀，至硅片表面達到更好的清洗目的。

此方法適用于除去氧化膜或有機物。因為化學物質(zhì)在硅片表面停留的時間比較短，對反應(yīng)需要一定時間的清洗效果不好。在噴洗過程中所使用的化學試劑很少，對控制成本及環(huán)境保護有利。

隨著集成電路制程工藝節(jié)點越來越先進，對實際制造的幾個環(huán)節(jié)也提出了新要求，清洗環(huán)節(jié)的重要性日益凸顯。

清洗的關(guān)鍵性則是由于隨著特征尺寸的不斷縮小，半導體對雜質(zhì)含量越來越敏感，而半導體制造中不可避免會引入一些顆粒、有機物、金屬和氧化物等污染物。為了減少雜質(zhì)對芯片良率的影響，實際生產(chǎn)中不僅僅需要提高單次的清洗效率，還需要在幾乎所有制程前后都頻繁的進行清洗，清洗步驟約占整體步驟的33%。

清洗機工作原理：

清洗機是通過PLC集成系統(tǒng)來控制高壓水360度多角度對玻璃器皿進行沖洗，并自動化控制水溫加熱、沖洗時間、沖洗次數(shù)等，并配以專用的酸、堿清洗劑等對各種實驗室玻璃器皿、手術(shù)器械等等進行內(nèi)外表面的污漬以及各種化學殘留進行清洗、消毒和干燥處理。

噴淋清洗在一個密封的工作腔內(nèi)一次完成化學清洗、去離子水沖洗、旋轉(zhuǎn)甩干等過程，減少了在每一步清洗過程中由于人為操作因素造成的影響。在噴淋清洗中由于旋轉(zhuǎn)和噴淋的效果，使得硅片表面的溶液更加均勻，同時，接觸到硅片表面的溶液永遠是新鮮的，這樣就可以做到通過工藝時間設(shè)置，控制硅片的清洗腐蝕效果，實現(xiàn)很好的一致性。