當(dāng)然，在焊接時(shí)需需要幾大要素：
1、爐工況（真空度、壓升率、清潔度）
2、焊料匹配
3、工藝設(shè)置
4、人工操作因素
這四大要素不管哪一個(gè)都需要關(guān)注，不能只看焊料

2、連接強(qiáng)度高，性能穩(wěn)定。
用Ag-Cu-Ti系釬料封裝電真空用陶瓷-陶瓷，陶瓷-金屬的封裝強(qiáng)度、氣密性與金屬化法基本相同，可滿(mǎn)足電真空器件的要求，在精細(xì)陶瓷作為結(jié)構(gòu)件與金屬連接的各方法中，目前公認(rèn)用Ag-Cu-Ti系釬料時(shí)低溫連接強(qiáng)度。

在剛開(kāi)始準(zhǔn)備焊接的時(shí)候，可以先在片材上放粉末進(jìn)爐，根據(jù)具體情況不同，可以是：不銹鋼片、銅片，與母材相同的片，在偏上測(cè)試一下粉末的熔化狀態(tài)，每一個(gè)片上放與母材相同的粉末，一同進(jìn)爐檢測(cè)

銀基含有銅和鈦的三元活性釬料合金，有AgCuTi34.5-1.5，AgCuTi26.5-3和Ag-CuTil0-4合金等。
它們的熔點(diǎn)依次為770～810℃、780～805℃和771～825C。
采用真空中頻爐充氬保護(hù)熔煉、先熔化銀和銅后加鈦，可加工成材?？捎脕?lái)直接釬接氧化鉛陶瓷和金剛石。
銀銅鈦目前有三種存在方式：銀銅鈦粉末、銀銅鈦焊膏、銀銅鈦箔片。