零配件三維檢測(cè)  高精度機(jī)械三維掃描,三維偏差尺寸測(cè)量 中科院掃描

隨著機(jī)械工業(yè)的高速發(fā)展，行業(yè)對(duì)于機(jī)械設(shè)備的檢測(cè)提出了更高的要求，尤其是對(duì)于高精密度加工的機(jī)械零配件，涉及加工以及裝配的多方面的要求，更是要做高精度的三維偏差比對(duì)以及關(guān)鍵裝配位置的尺寸以及形位公差檢測(cè)，以確保零配件滿(mǎn)足工業(yè)級(jí)的高精度加工標(biāo)準(zhǔn)。

本次我司客戶(hù)需要針對(duì)兩個(gè)精密加工的機(jī)械零配件進(jìn)行三維偏差檢測(cè)、關(guān)鍵部位尺寸測(cè)量以及形位公差檢測(cè)，以驗(yàn)證機(jī)加工的精度是否滿(mǎn)足其標(biāo)準(zhǔn)以及確保零配件可滿(mǎn)足高精度的裝配要求，對(duì)此中科院廣州電子給其提供了優(yōu)質(zhì)的解決方案，客戶(hù)對(duì)方案十分滿(mǎn)意。

  我們還未客戶(hù)分析了各種方案，擇優(yōu)完成任務(wù)。如果使用傳統(tǒng)的卡尺，高度規(guī)、三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x測(cè)量，則數(shù)據(jù)采集不全面，個(gè)別復(fù)雜曲面無(wú)法采集，檢測(cè)報(bào)告代表性不高；檢測(cè)過(guò)程需要使用特殊夾具定位產(chǎn)品，測(cè)量難度大；接觸式打點(diǎn)采集，容易導(dǎo)致零配件表面發(fā)生型變，影響掃描精度。

中科院廣州電子擁有進(jìn)口的全新一代手持式藍(lán)色激光三維掃描設(shè)備，掃描精度高達(dá)0.025mm，可以全面、高精度地采集機(jī)械零配件復(fù)雜的全尺寸數(shù)據(jù)，尤其是空間自由復(fù)雜型腔以。針對(duì)高反光面，我司最新一代掃描設(shè)備使用高功率藍(lán)光反射成像技術(shù)，無(wú)需涂顯像劑或顯像粉，可最大程度地確保被測(cè)零配件表面數(shù)據(jù)的掃描精度。

結(jié)合配套使用的VXelements的檢測(cè)模塊（VXinspects），可以對(duì)零配件進(jìn)行CAV全尺寸偏差分析、尺寸測(cè)量、形位公差等檢測(cè)項(xiàng)目，最終生成詳細(xì)的檢測(cè)報(bào)告。

掃描操作

應(yīng)用三維掃描儀操作流程簡(jiǎn)單、易于操作、可十分高效地獲取機(jī)械零配件的外觀三維數(shù)據(jù)，具體步驟如下：

利用自帶的VXelements的掃描模塊，對(duì)機(jī)械零配件多個(gè)角度的掃描數(shù)據(jù)進(jìn)行拼接，形成整體掃描的三維數(shù)據(jù)；

利用VXelements的檢測(cè)模塊VXinspects，結(jié)合CAD數(shù)模對(duì)零配件進(jìn)行三維偏差比較，并針對(duì)客戶(hù)指定的關(guān)鍵部位進(jìn)行尺寸測(cè)量以及形位公差測(cè)量，輸出檢測(cè)報(bào)告

掃描數(shù)據(jù)拼接處理：通過(guò)掃描獲取機(jī)械零配件的多角度的三維數(shù)據(jù)，使用VXelements對(duì)掃描數(shù)據(jù)進(jìn)行去噪點(diǎn)去除、坐標(biāo)擺正以及拼接合并處理，形成完整的三維數(shù)據(jù)。

合并處理，形成完整的三維數(shù)據(jù)。

最后我們就可以進(jìn)行三維檢測(cè)，使用VXelements的檢測(cè)模塊VXinspects，結(jié)合CAD標(biāo)準(zhǔn)數(shù)模，對(duì)機(jī)械零配件進(jìn)行三維偏差比對(duì)，生成直觀的三維色譜偏差圖，并對(duì)關(guān)鍵部位進(jìn)行標(biāo)注。

同時(shí)，根據(jù)客戶(hù)需要檢測(cè)其中一個(gè)零配件以下關(guān)鍵部位的尺寸以及形位公差：

（1）上裝配面的平面度和相對(duì)于下裝配面的平行度；

（2）中心軸線相對(duì)于上裝配面的垂直度；

（3）中心圓柱體的實(shí)際高度尺寸

同樣可以使用VXinspects針對(duì)以上要求進(jìn)行測(cè)量，出具檢測(cè)報(bào)告

長(zhǎng)期供應(yīng)：精密機(jī)械零配件掃描,高反光面掃描,不貼點(diǎn)三維掃描,三維偏差比對(duì),尺寸測(cè)量,形位公差檢測(cè),三維色譜偏差檢測(cè),