銀焊膏的攪拌：
1.在將含焊劑銀焊料放入存儲器之前，用抹刀以至下而上的運動輕輕地攪拌焊膏，以保證完全均勻。即使是在沒有明顯分離或分層現(xiàn)象出現(xiàn)的情況下也應該進行攪拌。不要使用金屬抹刀，因為它們有可能會從容器上刮落一些塑膠并殘留在焊膏中。
2、不要試圖用其他稀釋劑來稀釋焊膏！那樣有可能產(chǎn)生不利的化學反應。

Ag56CuZnSn釬料的釬焊溫度在銀基釬料中是相對較低的，釬料特別適用于：
1、禁止使用鎘的行業(yè)，如食品工業(yè)、電子工業(yè)等；
2、防止含鎳低的母材和鎳基合金的低溫下發(fā)生應力腐蝕開裂；
3、要求焊縫顏色與不銹鋼相匹配的場合。

Ag18CuP釬料是三元共晶釬料，溫度低，流動性極好，適用于0.025-0.075mm接頭間隙的緊配接頭。
銀銅磷釬料主要用于連接銅和銅合金。由于會在焊縫處形成脆性金屬間化合物，銀銅磷釬料不可用于連接黑色金屬、鎳基合金或含鎳超過10%的鎳銅合金。銀銅磷系釬料與銅磷系釬料具有異于其它釬料的流動特性(流動點)。也就是在釬料未完全熔化還低于液相點的某個溫度時，釬料已經(jīng)可以在毛細作用下流動填充接頭。

銀飾品構件的釬焊主要用Ag-Cu系和Ag-Cu-Zn系釬料，目前Ag56CuZnSn、Ag45CuZnSn和Ag72Cu銀焊膏應用量不斷在增長。