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系統(tǒng)法蘭焊接是配管制作中的難點(diǎn)。如果焊接工藝不對(duì)很容易發(fā)生法蘭變形凸起的情況。焊接時(shí)環(huán)境溫度過低、焊接區(qū)與非焊接區(qū)及焊層間溫差大會(huì)造成法蘭壁應(yīng)力分布不均引起焊接質(zhì)量差。采取相應(yīng)措施（如感應(yīng)加熱等）保證焊接區(qū)與非焊接區(qū)間溫差不大，焊層間溫差保持不超過200℃，可有效地解決法蘭變形問題。)管路焊接后要進(jìn)行焊縫質(zhì)量檢查。檢查項(xiàng)目包括：焊縫周圍有無裂紋、夾雜物、氣孔及過大咬肉、飛濺等現(xiàn)象；隨著焊接制造技術(shù)的發(fā)展迅猛，國際焊接標(biāo)準(zhǔn)也日新月異，IEC60974。焊道是否整齊、有無錯(cuò)位、內(nèi)外表面是否突起、外表面在加工過程中有無損傷或削弱管壁強(qiáng)度的部位等。對(duì)高壓或超高壓管路，利用探傷來檢查焊口質(zhì)量是一種常用的方法。探傷的方法有很多，常用的有x-射線探傷、超聲波探傷等，但都有一定的局限性。比如x-射線探傷對(duì)于管徑小于65a及壁厚大于18mm的焊口就不能準(zhǔn)確判定，超聲波探傷同樣存在相似的問題，而且超聲波探傷不能對(duì)焊口的缺陷定量分析。采用兩種探傷方式相結(jié)合，有利于檢查出不合格焊口。

   

 串聯(lián)氣保護(hù)電弧焊

       串聯(lián)氣保護(hù)電弧焊（T-GMAW）是GMAW的一種改進(jìn)，通過一個(gè)焊槍饋送兩個(gè)電極。兩個(gè)焊接電弧相互作用，增加了焊接工藝的穩(wěn)定性，大大提高了熔敷速率和焊接速度。愛迪生焊接研究所（EWI）已開發(fā)出T-GMAW 的新應(yīng)用，與傳統(tǒng)的焊接技術(shù)相比，大大提高了焊接生產(chǎn)率。每個(gè)焊口必須一次焊完，當(dāng)前一層尚未焊完時(shí)，不得進(jìn)行下一層焊接，兩相鄰焊道應(yīng)錯(cuò)開20-30mm。

       眾所周知，T-GMAW的優(yōu)勢(shì)在于進(jìn)行單道焊接時(shí)，焊接速度高達(dá)200英寸/分鐘。該工藝已用于工業(yè)生產(chǎn)十多年了，但將它應(yīng)用于非正常位置焊接還相對(duì)較新穎。它在厚板焊接中的應(yīng)用也還局限在平焊上。EWI已經(jīng)改進(jìn)了焊接工藝，不僅能實(shí)現(xiàn)T-GMAW焊高生產(chǎn)率的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)平焊、立焊和仰焊。這種改進(jìn)尤其適合大型結(jié)構(gòu)的焊接，在大型結(jié)構(gòu)焊接時(shí)，焊接復(fù)位不僅不切實(shí)際，而且成本昂貴。如果一項(xiàng)焊接工藝在平焊時(shí)熔敷率能達(dá)到40lb/h（40磅/小時(shí)），但是在仰焊位置要達(dá)到這樣的熔敷率就有點(diǎn)不可思議。EWI的工作表明，這種新工藝在所有位置施焊時(shí)，原來的焊接接頭熔敷率都在15~25lb/h（15~25磅/小時(shí)）。窄坡口的焊接接頭形式雖然降低了焊縫的總體體積，但是，也容易出現(xiàn)側(cè)壁未熔合的焊接缺陷。

在擠出焊接的過程中，焊條和待焊母材/制件采用了不同的加熱方式。焊條不僅可以在擠出機(jī)或類似擠出機(jī)裝置的型腔中以及在通向焊接靴的熔體導(dǎo)管中進(jìn)行傳導(dǎo)加熱，而且能夠在擠出機(jī)或類似擠出機(jī)裝置的型腔中，通過螺桿的剪切作用而受到剪切摩擦熱。相比之下，待焊母材/制件則通常通過擠出焊槍出風(fēng)口的熱風(fēng)進(jìn)行對(duì)流加熱。提高熱風(fēng)的流量和熱風(fēng)溫度可以提高待焊母材/制件的表面溫度，同時(shí)得到比較厚的熔體層。另外，在擠出焊接的過程中，需要操作者人工施加壓力，并且在整個(gè)焊縫的焊接過程中，需要確保所施加的壓力始終保持同等大小，從而確保熔融的焊條和待焊母材/制件的熔融表面緊密接觸，促進(jìn)大分子鏈間的良好擴(kuò)散和相互纏繞。雖然這些焊接工藝熔敷率高，但由于需要大量的焊滴填充焊縫的單面或雙面V型坡口,這些工藝的生產(chǎn)率并不高。