2、連接強(qiáng)度高，性能穩(wěn)定。
用Ag-Cu-Ti系釬料封裝電真空用陶瓷-陶瓷，陶瓷-金屬的封裝強(qiáng)度、氣密性與金屬化法基本相同，可滿足電真空器件的要求，在精細(xì)陶瓷作為結(jié)構(gòu)件與金屬連接的各方法中，目前公認(rèn)用Ag-Cu-Ti系釬料時(shí)低溫連接強(qiáng)度。

TIJO專業(yè)生產(chǎn)各類球形金屬粉末、合金粉末。
產(chǎn)品具有純度高、球形度好、雜質(zhì)含量低、合金性能優(yōu)異、品質(zhì)穩(wěn)定等特點(diǎn)。
生產(chǎn)系統(tǒng)有真空熔煉、真空霧化、氮?dú)忪F化等，其中球形金屬粉末生產(chǎn)線12條，金屬合金生產(chǎn)設(shè)備5套，研發(fā)、生產(chǎn)、銷售團(tuán)隊(duì)70余人，生產(chǎn)面積1萬(wàn)余平米，年產(chǎn)能超1.2萬(wàn)噸的生產(chǎn)規(guī)模，滿足多種球形金屬粉末的生產(chǎn)和供應(yīng)能力

隨著近年來(lái)精密陶瓷作為結(jié)構(gòu)材料的發(fā)展，陶瓷-金屬連接這一問(wèn)題的解決更為迫切，它是陶瓷應(yīng)用必須解決的關(guān)鍵問(wèn)題！因此很多國(guó)家均把陶瓷-金屬連接作為技術(shù)中的重要課題！
活性金屬法作為陶瓷-金屬連接的主要方法之一，特別對(duì)精密陶瓷的連接有其他方法無(wú)可比擬的優(yōu)點(diǎn)，倍受重視，并已廣泛用于航天、航空、汽車工業(yè)、電真空行業(yè)、半導(dǎo)體制造等各個(gè)方面，顯示出明顯趨勢(shì)。
陶瓷-金屬活性連接的關(guān)鍵是活性釬料，目前研究和使用的活性釬料有十個(gè)系列上百種合金，其中，研究和使用多，公認(rèn)的是Ag-Cu-Ti系釬料！

4、連接溫度低、殘余應(yīng)力小。
陶瓷不易變形，該系釬料連接溫度一般在820-900℃之間，比金屬化法低，如在Ag-Cu-Ti釬料中加入銦、錫等、可使溫度降至700-750℃，此外該系釬料有一定可塑性，有利于緩解連接殘余應(yīng)力。