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KBPC2510ASEMI單相方橋26MB160A

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ASEMI單相方橋26MB160A，由四顆芯片組成，所使用的每顆芯片都是臺灣原裝進口GPP玻封大芯片，強元芯ASEMI從源頭上保證了產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。我們應該大家都知悉，整流橋MB封裝的每一款產(chǎn)品都是屬于大電流類產(chǎn)品，一般都是用在一些對電流參數(shù)要求比較高的電子產(chǎn)品上面。而整流橋26MB160A它的主要應用領域有：LED電源、手機充電器、開關電源、電子產(chǎn)品顯示器、馬達、逆變器等大電流上。ASEMI所生產(chǎn)的整流橋，根據(jù)客戶需求，一般以定型產(chǎn)品為選，如果您需要定制，我們也可以根據(jù)您的需求進行制作。

ASEMI扁橋GBU1510

ASEMI整流橋 GBU1510采用健鼎與冠魁設備，同時嚴格檢測18項電性參數(shù)。它的電性參數(shù)是：采用GPP芯片材質(zhì)，里頭有4個芯片，芯片尺寸都是120MIL，正向電壓為1.1V，正向電流（Io）為15.0A，反向電壓為1000V，它的浪涌電流Ifsm為300A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在--55~+150℃，恢復時間（Trr）達到500ns，里面引線數(shù)量有4條。作為一款如此受客戶追捧的好產(chǎn)品，我們覺得我們有必要給大家介紹一下這款型號的電性參數(shù)。

ASEMI扁橋GBU1510 該型號它的具體尺寸參數(shù)：定位孔長度為3.85mm，腳間距為5.1mm，本體長度為21.9mm，高度為18.6mm，厚度為4.83mm，腳長度為16.0mm。

ASEMI整流橋GBPC5010

 

ASEMI整流橋GBPC5010-全新封裝鋁底塑殼-穩(wěn)定可靠性更加好。GBPC5010采用的是全新鋁底塑殼封裝，這種全新封裝與KBPC5010所所用的金屬鋅殼有很大不一樣，其散熱性與穩(wěn)定性表現(xiàn)更加好。使用過金屬鋅殼封裝的客戶都會有這樣的感觸，散熱性相對不是很突出，內(nèi)部芯片長時間工作積攢的大量熱能不能被有效導出，也直接影響到橋堆的可靠性。而GBPC5010采用全新鋁底塑殼封裝，鋁的傳導效率高，能快速導熱使得電源可靠性大幅提升。而整流橋26MB160A它的主要應用領域有：LED電源、手機充電器、開關電源、電子產(chǎn)品顯示器、馬達、逆變器等大電流上。