助焊劑
在焊膏中，糊狀助焊劑是合金粉末的載體。其組成與通用助焊劑基本相同。為了改善印制效果和觸變性，有時(shí)還需加入觸變劑和溶劑。通過(guò)助焊劑中活性劑的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對(duì)焊膏的擴(kuò)展性、潤(rùn)濕性、塌陷、粘度變化、清洗性質(zhì)、焊珠飛濺及儲(chǔ)存壽命均有較大影響。

隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用，焊膏已成為表面組裝技術(shù)中重要的工藝材料，近年來(lái)獲得飛速發(fā)展。在表面安裝的再流焊接過(guò)程中，錫膏用于實(shí)現(xiàn)表面安裝元件的引腳或端子與焊盤(pán)之間的連接。

焊膏涂覆是表面安裝技術(shù)的一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面安裝元器件的焊接質(zhì)量和可靠性。

焊膏粘度根據(jù)涂敷法來(lái)選擇，且焊膏的粘度依賴于應(yīng)用工藝的特性(如絲網(wǎng)孔徑、刮板速度等)。對(duì)于絲網(wǎng)印刷，通常選擇的粘度是100～300Pa；對(duì)于漏板印刷，應(yīng)該選擇有高的粘度，其范圍為200～600Pa；對(duì)使用注射式進(jìn)行分配的，其粘度應(yīng)為100～200Pa。