離心霧化法，由于其獨特的粉末尺寸、形貌的可控性和清潔性而不斷受到人們的重視，已成為目前制備金屬或合金粉末的一種重要方法。 旋轉盤離心霧化的基本過程是：熔融液流經(jīng)導向裝置流到旋轉盤的中心，通過離心拋甩作用，熔融液滴被破碎成液滴并在飛行過程中被冷卻(介質N2 )凝固成粉末。其中，圓盤轉速和圓盤直徑是整個霧化系統(tǒng)的核心，是影響粉末粒度與分布的關鍵因素。此外，圓盤的材質與表面性能、熔融金屬過熱度與流速、保護氣氛及熔融液滴冷卻行程與速度等都是制備控制的關鍵工藝參數(shù)。由霧化機理可知，在霧化過程中，熔融金屬在離心力的作用下沿圓盤邊緣切向飛出。液滴之間彼此并無碰撞接觸，在凝固前不受變形力的作用；液滴在表面張力的作用下，收縮成球形，在到達霧化室器壁之前即已冷卻凝固，從而保持規(guī)則的球形。與氣體霧化相比，用離心霧化法制備焊錫粉，控制氣氛相對容易，產(chǎn)品球形度好，氧化程度小，粒度控制容易，成品率較高，產(chǎn)量大。缺點是設備轉速高，電機耐熱性和耐磨耗性要求高等。

從使用條件分析錫焊膏發(fā)干的原因：
1、回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置于室溫進行回溫，一般來說500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上，以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同?；販夭蛔憔痛蜷_密閉的罐蓋，會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結并進入錫膏，從而引起發(fā)干。 另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機，則應縮短或取消回溫過程，自動攪拌機一般采用離心式設計，高速旋轉會使錫膏溫度上升（上升幅度取決于攪拌時間）。
2. 環(huán)境溫度及濕度：推薦使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%。溫度過高會加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及錫膏助焊劑與錫粉的反應速度（通常溫度每升高10℃，化學反應速度約增加一倍），因此錫膏更易發(fā)干；溫度過低又會影響錫膏的粘度及流變性能，易發(fā)生印刷缺陷。同樣，濕度過高會使進入錫膏的水汽大大增加；濕度過低又會加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速率。

回流焊又稱“再流焊”， 是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接?；亓骱柑峁┮环N加熱環(huán)境，使預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料重新熔化，從而讓表面貼裝的元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠的結合在一起的焊接技術?；亓骱覆僮鞣椒ê唵?，效率高，質量好，一致性好，節(jié)省焊料，是一種適合自動化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術，目前已成為SMT電路板組裝技術的主流。

焊錫膏的保存要求：
1、儲存溫度：焊膏的保存應該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內(nèi)，保存溫度為0℃～10℃，如溫度過高，焊膏中的合金粉未和焊劑起化學反應后，使粘度、活性降低影響其性能；如溫度過低，焊劑中的樹脂會產(chǎn)生結晶現(xiàn)象，使焊膏形態(tài)變壞。在保管過程中，更重要的一點是應注意保持“恒溫”這樣一個問題，如果在較短的時間內(nèi)，使錫膏不斷地從各種環(huán)境下反復出現(xiàn)不同的溫度變化，同樣會使焊錫膏中焊劑性能產(chǎn)生變化，從而影響焊錫膏的焊接品質。
2、錫膏使用期限為6個月(未開封)。
3、不可放置于陽光照射處。