合金成分 Sn63Pb37
牌號 SnPb6337
固液相 183℃
釬焊溫度 183℃
規(guī)格粒度 -325目/3#/4#/5#/6#
外觀性狀 銀灰色球形粉末
商品介紹
離心霧化法,由于其獨特的粉末尺寸、形貌的可控性和清潔性而不斷受到人們的重視,已成為目前制備金屬或合金粉末的一種重要方法。 旋轉(zhuǎn)盤離心霧化的基本過程是:熔融液流經(jīng)導向裝置流到旋轉(zhuǎn)盤的中心,通過離心拋甩作用,熔融液滴被破碎成液滴并在飛行過程中被冷卻(介質(zhì)N2 )凝固成粉末。其中,圓盤轉(zhuǎn)速和圓盤直徑是整個霧化系統(tǒng)的核心,是影響粉末粒度與分布的關(guān)鍵因素。此外,圓盤的材質(zhì)與表面性能、熔融金屬過熱度與流速、保護氣氛及熔融液滴冷卻行程與速度等都是制備控制的關(guān)鍵工藝參數(shù)。由霧化機理可知,在霧化過程中,熔融金屬在離心力的作用下沿圓盤邊緣切向飛出。液滴之間彼此并無碰撞接觸,在凝固前不受變形力的作用;液滴在表面張力的作用下,收縮成球形,在到達霧化室器壁之前即已冷卻凝固,從而保持規(guī)則的球形。與氣體霧化相比,用離心霧化法制備焊錫粉,控制氣氛相對容易,產(chǎn)品球形度好,氧化程度小,粒度控制容易,成品率較高,產(chǎn)量大。缺點是設(shè)備轉(zhuǎn)速高,電機耐熱性和耐磨耗性要求高等。
![wSn錫焊料錫粉,錫鉛焊粉](https://img.zhaosw.com/upload/images/703/512/bc9f96b1-0261-4a80-9240-2cc8ba5f10b4.jpg)
從使用條件分析錫焊膏發(fā)干的原因:
1、回溫:為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度,延長保存時間,錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置于室溫進行回溫,一般來說500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上,以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同?;販夭蛔憔痛蜷_密閉的罐蓋,會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結(jié)并進入錫膏,從而引起發(fā)干。 另外需要提醒的是,若使用錫膏自動攪拌機,則應(yīng)縮短或取消回溫過程,自動攪拌機一般采用離心式設(shè)計,高速旋轉(zhuǎn)會使錫膏溫度上升(上升幅度取決于攪拌時間)。
2. 環(huán)境溫度及濕度:推薦使用環(huán)境溫度為20-25℃,相對濕度30%-60%。溫度過高會加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及錫膏助焊劑與錫粉的反應(yīng)速度(通常溫度每升高10℃,化學反應(yīng)速度約增加一倍),因此錫膏更易發(fā)干;溫度過低又會影響錫膏的粘度及流變性能,易發(fā)生印刷缺陷。同樣,濕度過高會使進入錫膏的水汽大大增加;濕度過低又會加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速率。
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回流焊又稱“再流焊”, 是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù),主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接?;亓骱柑峁┮环N加熱環(huán)境,使預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料重新熔化,從而讓表面貼裝的元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠的結(jié)合在一起的焊接技術(shù)?;亓骱覆僮鞣椒ê唵?,效率高,質(zhì)量好,一致性好,節(jié)省焊料,是一種適合自動化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù),目前已成為SMT電路板組裝技術(shù)的主流。
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焊錫膏的保存要求:
1、儲存溫度:焊膏的保存應(yīng)該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內(nèi),保存溫度為0℃~10℃,如溫度過高,焊膏中的合金粉未和焊劑起化學反應(yīng)后,使粘度、活性降低影響其性能;如溫度過低,焊劑中的樹脂會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象,使焊膏形態(tài)變壞。在保管過程中,更重要的一點是應(yīng)注意保持“恒溫”這樣一個問題,如果在較短的時間內(nèi),使錫膏不斷地從各種環(huán)境下反復出現(xiàn)不同的溫度變化,同樣會使焊錫膏中焊劑性能產(chǎn)生變化,從而影響焊錫膏的焊接品質(zhì)。
2、錫膏使用期限為6個月(未開封)。
3、不可放置于陽光照射處。
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