隨著近年來精密陶瓷作為結(jié)構(gòu)材料的發(fā)展，陶瓷-金屬連接這一問題的解決更為迫切，它是陶瓷應(yīng)用必須解決的關(guān)鍵問題！因此很多國家均把陶瓷-金屬連接作為技術(shù)中的重要課題！
活性金屬法作為陶瓷-金屬連接的主要方法之一，特別對精密陶瓷的連接有其他方法無可比擬的優(yōu)點，倍受重視，并已廣泛用于航天、航空、汽車工業(yè)、電真空行業(yè)、半導體制造等各個方面，顯示出明顯趨勢。
陶瓷-金屬活性連接的關(guān)鍵是活性釬料，目前研究和使用的活性釬料有十個系列上百種合金，其中，研究和使用多，公認的是Ag-Cu-Ti系釬料！

產(chǎn)品描述
中文名：銀銅鈦2
英文名：Silver Copper Titanium 2
編碼：Titd-AgCuTi2
化學式：AgCuTi2
規(guī)格：-300目
品牌：TIJO
固液相：780-805℃
釬焊溫度：825-927℃
外觀：淺金粉末
形貌：球形
產(chǎn)品應(yīng)用：活性釬料，廣泛用于陶瓷、石墨、單晶金剛石、立方氮化硼、鈦和鈦合金以及高溫合金的釬焊

3、工藝簡單，便于工業(yè)化生產(chǎn)。
只要將陶瓷和金屬清洗干凈、釬料夾放在連接部位、在真空或者惰性氣體保護下，加熱至所需溫度即可實現(xiàn)連接，對連接面的幾何角度和光潔度無特殊要求，亦可進行曲面連接。

2、連接強度高，性能穩(wěn)定。
用Ag-Cu-Ti系釬料封裝電真空用陶瓷-陶瓷，陶瓷-金屬的封裝強度、氣密性與金屬化法基本相同，可滿足電真空器件的要求，在精細陶瓷作為結(jié)構(gòu)件與金屬連接的各方法中，目前公認用Ag-Cu-Ti系釬料時低溫連接強度。