3、工藝簡(jiǎn)單，便于工業(yè)化生產(chǎn)。
只要將陶瓷和金屬清洗干凈、釬料夾放在連接部位、在真空或者惰性氣體保護(hù)下，加熱至所需溫度即可實(shí)現(xiàn)連接，對(duì)連接面的幾何角度和光潔度無(wú)特殊要求，亦可進(jìn)行曲面連接。

2、連接強(qiáng)度高，性能穩(wěn)定。
用Ag-Cu-Ti系釬料封裝電真空用陶瓷-陶瓷，陶瓷-金屬的封裝強(qiáng)度、氣密性與金屬化法基本相同，可滿足電真空器件的要求，在精細(xì)陶瓷作為結(jié)構(gòu)件與金屬連接的各方法中，目前公認(rèn)用Ag-Cu-Ti系釬料時(shí)低溫連接強(qiáng)度。

目前連接涉及到的陶瓷有傳統(tǒng)的電真空用陶瓷（氧化鋁瓷，氧化鈹瓷、衰減瓷等）和新發(fā)展起來(lái)的精細(xì)陶瓷（Si3N4、SiC 、PSZ、 AlN 、CBN及其復(fù)合陶瓷等）及寶石、金剛石、石墨等，涉及到的金屬有Fe、 Cu、 Ni 、Cr、 W、 Nb、 Ti、 Zr及這些金屬為基礎(chǔ)的合金等。
該系釬料對(duì)金屬之間連接更無(wú)問(wèn)題，特別是對(duì)一些難焊接的金屬可用Ag-Cu-Ti系釬料很好的實(shí)現(xiàn)焊接！

在剛開(kāi)始準(zhǔn)備焊接的時(shí)候，可以先在片材上放粉末進(jìn)爐，根據(jù)具體情況不同，可以是：不銹鋼片、銅片，與母材相同的片，在偏上測(cè)試一下粉末的熔化狀態(tài)，每一個(gè)片上放與母材相同的粉末，一同進(jìn)爐檢測(cè)