強(qiáng)元芯電子（廣東）有限公司主營(yíng)：整流橋,橋堆,肖特基二極管,超快恢復(fù)二極管

ASEMI整流橋GBPC5010

 

編輯：LX

ASEMI整流橋GBPC5010-全新封裝鋁底塑殼-穩(wěn)定可靠性更加好。GBPC5010采用的是全新鋁底塑殼封裝，這種全新封裝與KBPC5010所所用的金屬鋅殼有很大不一樣，其散熱性與穩(wěn)定性表現(xiàn)更加好。使用過金屬鋅殼封裝的客戶都會(huì)有這樣的感觸，散熱性相對(duì)不是很突出，內(nèi)部芯片長(zhǎng)時(shí)間工作積攢的大量熱能不能被有效導(dǎo)出，也直接影響到橋堆的可靠性。而GBPC5010采用全新鋁底塑殼封裝，鋁的傳導(dǎo)效率高，能快速導(dǎo)熱使得電源可靠性大幅提升。各種嚴(yán)苛環(huán)境下的考驗(yàn)并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,可謂好的整流橋當(dāng)然要用好芯造，36MT160就是典型的代表。

GBPC5010W單相整流橋ASEMI首芯

GBPC5008W為臺(tái)灣ASEMI品牌的單相整流方橋，主要參數(shù)規(guī)格：50A1000V；芯片材質(zhì)：GPP；正向電流：50A；芯片個(gè)數(shù)：4；正向電壓：1.05V；芯片尺寸：210MIL；浪涌電流Ifsm：500A；是否進(jìn)口：是；漏電流：500uA；工作溫度：-55℃～+150℃；恢復(fù)時(shí)間：500ns；引線數(shù)量：4；公司擁有業(yè)界首條工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)線，超過90%的自動(dòng)生產(chǎn)率，嚴(yán)苛一致的生產(chǎn)因數(shù),確保了產(chǎn)品品質(zhì)，提升產(chǎn)品持續(xù)供貨能力。包裝方式：33.8*33.8CM環(huán)?；嬲酵夂?0PCS/盒，進(jìn)口高硬度環(huán)保紙盤；500PCS/箱，箱體材質(zhì)：進(jìn)口牛皮紙，耐壓耐磨抗沖擊強(qiáng)防靜電、易上機(jī)，可回收利用。

橋堆GBPC5010W 是針腳整流橋，主要應(yīng)用于電源電路整流領(lǐng)域產(chǎn)品，開關(guān)電源，電源適配器，LED燈源電路，充電器，冰箱 空調(diào)機(jī)，電視機(jī)，家用電器及小電器等相關(guān)產(chǎn)品，車用整流，機(jī)電設(shè)備。本產(chǎn)品原裝質(zhì)量保證高穩(wěn)定性和可靠性。

編輯：LX

SSR1013L 同步整流電路主要分為控制 IC 和功率 MOSFET 兩部分?？刂?IC 在合適的反向工作電壓范圍內(nèi)通過電源產(chǎn)生電路對(duì)儲(chǔ)能電容充電，電容儲(chǔ)存的電量作為控制 IC 電源。ASEMI整流橋KBJ3510，在所有的35A電流整流橋面前以1000V高耐壓的優(yōu)勢(shì)成為專業(yè)高壓整流橋。當(dāng)控制 IC 通過比較器檢測(cè)到 A-K 電壓大于 V on_ak 時(shí)，控制 IC 驅(qū)動(dòng)功率 MOSFET 導(dǎo)通，導(dǎo)通后 A-K 壓差降低，當(dāng)檢測(cè)到 A-K 壓差接近 0mV 時(shí)，控制芯片關(guān)閉功率 MOSFET ，典型工作波形如圖 4 所示。