隨著近年來精密陶瓷作為結(jié)構(gòu)材料的發(fā)展，陶瓷-金屬連接這一問題的解決更為迫切，它是陶瓷應(yīng)用必須解決的關(guān)鍵問題！因此很多國家均把陶瓷-金屬連接作為技術(shù)中的重要課題！
活性金屬法作為陶瓷-金屬連接的主要方法之一，特別對精密陶瓷的連接有其他方法無可比擬的優(yōu)點，倍受重視，并已廣泛用于航天、航空、汽車工業(yè)、電真空行業(yè)、半導(dǎo)體制造等各個方面，顯示出明顯趨勢。
陶瓷-金屬活性連接的關(guān)鍵是活性釬料，目前研究和使用的活性釬料有十個系列上百種合金，其中，研究和使用多，公認的是Ag-Cu-Ti系釬料！

Ag-Cu-Ti系釬料特點：
1、適用面廣：陶瓷-金屬活性連接的必要條件是活性釬料必須浸潤被連接材料，而該系釬料對陶瓷和金屬有很好的浸潤性，從很多的研究和資料的報導(dǎo)可知，Ag-Cu-Ti系釬料幾乎和所有陶瓷發(fā)生反應(yīng)，只要釬料成分、制備工藝和連接工藝適當，該系釬料可適用于各種陶瓷 - 陶瓷、陶瓷 - 金屬的連接

當然，在焊接時需需要幾大要素：
1、爐工況（真空度、壓升率、清潔度）
2、焊料匹配
3、工藝設(shè)置
4、人工操作因素
這四大要素不管哪一個都需要關(guān)注，不能只看焊料

4、連接溫度低、殘余應(yīng)力小。
陶瓷不易變形，該系釬料連接溫度一般在820-900℃之間，比金屬化法低，如在Ag-Cu-Ti釬料中加入銦、錫等、可使溫度降至700-750℃，此外該系釬料有一定可塑性，有利于緩解連接殘余應(yīng)力。