長沙天久金屬材料有限公司錫焊料具有以下特性：
1、對焊劑適應(yīng)面廣，使用各種活性的助焊劑都能制作出粘度合適的焊膏。
2、具有較好的粘度穩(wěn)定性和印刷壽命。
3、具有較長的保質(zhì)期。
4、具有良好的流動性，有助于焊膏的攪拌制作并迅速均勻化。

合金焊粉是構(gòu)成錫膏的主要成分之一，合金焊粉是指由不同種合金成分按照一定的比例熔融后經(jīng)過霧化、離心以及超聲波等方法研制而成的金屬合金顆粒粉末。金屬合金粉末在錫膏的組成比重中占有90%左右的質(zhì)量比重。電子組裝焊料是一種低溫軟釬焊料，是通過其自身吸熱熔化和凝固將兩種或多種金屬母材實現(xiàn)機(jī)械和電氣聯(lián)接的一種材料。 在電子組裝中，傳統(tǒng)使用的軟釬焊的焊料主要是錫（Sn）鉛（Pb）合金，后來漸漸發(fā)展到含金、銀、銅、銦，鉍，銻，鎵，鈷，鎳，鍺等金屬合金成分。

離心霧化法，由于其獨特的粉末尺寸、形貌的可控性和清潔性而不斷受到人們的重視，已成為目前制備金屬或合金粉末的一種重要方法。 旋轉(zhuǎn)盤離心霧化的基本過程是：熔融液流經(jīng)導(dǎo)向裝置流到旋轉(zhuǎn)盤的中心，通過離心拋甩作用，熔融液滴被破碎成液滴并在飛行過程中被冷卻(介質(zhì)N2 )凝固成粉末。其中，圓盤轉(zhuǎn)速和圓盤直徑是整個霧化系統(tǒng)的核心，是影響粉末粒度與分布的關(guān)鍵因素。此外，圓盤的材質(zhì)與表面性能、熔融金屬過熱度與流速、保護(hù)氣氛及熔融液滴冷卻行程與速度等都是制備控制的關(guān)鍵工藝參數(shù)。由霧化機(jī)理可知，在霧化過程中，熔融金屬在離心力的作用下沿圓盤邊緣切向飛出。液滴之間彼此并無碰撞接觸，在凝固前不受變形力的作用；液滴在表面張力的作用下，收縮成球形，在到達(dá)霧化室器壁之前即已冷卻凝固，從而保持規(guī)則的球形。與氣體霧化相比，用離心霧化法制備焊錫粉，控制氣氛相對容易，產(chǎn)品球形度好，氧化程度小，粒度控制容易，成品率較高，產(chǎn)量大。缺點是設(shè)備轉(zhuǎn)速高，電機(jī)耐熱性和耐磨耗性要求高等。

我公司主要用離心霧化工藝生產(chǎn)高純錫焊粉，粉末具有球形度高、粒度均勻、氧含量低的特點，廣泛用于電子、電器、化工、冶金、建材、機(jī)械、食品包裝等行業(yè)，用于表面貼裝、半導(dǎo)體封裝等工藝，適合焊接、噴涂、3D打印、激光熔覆等加工方法。一般常用的錫焊料合金成分是Sn63%-Pb37%，熔點183℃；常用的無鉛錫焊料合金成分是Sn96.5%-Ag3.0%-Cu0.5%，熔點217℃。