樂泰芯片粘接膠 粘接底膠 導(dǎo)電銀膠 導(dǎo)電膠 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
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樂泰芯片粘接膠-粘接底膠-導(dǎo)電銀膠-導(dǎo)電膠

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品牌: Ablestik
型號: ABLEBOND 84-1LMI
包裝規(guī)格: 3.6g/支
粘合材料類型: 玻璃,電子元件,塑料類,石材類,金屬類,陶瓷
樹脂膠的分類: 環(huán)氧樹脂膠
剪切強(qiáng)度: 20
有效物質(zhì)≥: 100
活性使用期: 1080
工作溫度: 180
保質(zhì)期: 12
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn): 國際標(biāo)準(zhǔn)
粘度: 28Pas
固化方式: 加熱
產(chǎn)地: 美國
有效期: 12個月
商品介紹

Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款銀填充、導(dǎo)電環(huán)氧粘接膠。Ablebond 84-1 LMI 粘合劑可以滿足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微電子芯片粘接,這種高純度的粘接膠有很低的溢膠傾向和低溢氣。

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公司名稱 廣州市聯(lián)中電子科技有限公司
聯(lián)系賣家 彭華山 (QQ:744673491)
電話 䀍䀑䀍-䀒䀑䀒䀓䀓䀏䀑䀏
手機(jī) 䀋䀐䀒䀑䀔䀍䀑䀐䀋䀐䀑
傳真 䀍䀑䀍-䀒䀑䀒䀓䀓䀏䀐䀏
地址 廣東省廣州市