錫膏的印刷是電子組裝行業(yè)生產(chǎn)電路板的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，百分之九十五以上的組裝不良率都是由印刷不良引起的。錫膏的印刷是錫膏借助印刷設(shè)備將錫膏移植到電路板焊盤上的工藝過程。影響印刷效果的因素主要有三大類：鋼網(wǎng)，刮刀，印刷參數(shù)。

離心霧化法，由于其獨特的粉末尺寸、形貌的可控性和清潔性而不斷受到人們的重視，已成為目前制備金屬或合金粉末的一種重要方法。 旋轉(zhuǎn)盤離心霧化的基本過程是：熔融液流經(jīng)導(dǎo)向裝置流到旋轉(zhuǎn)盤的中心，通過離心拋甩作用，熔融液滴被破碎成液滴并在飛行過程中被冷卻(介質(zhì)N2 )凝固成粉末。其中，圓盤轉(zhuǎn)速和圓盤直徑是整個霧化系統(tǒng)的核心，是影響粉末粒度與分布的關(guān)鍵因素。此外，圓盤的材質(zhì)與表面性能、熔融金屬過熱度與流速、保護氣氛及熔融液滴冷卻行程與速度等都是制備控制的關(guān)鍵工藝參數(shù)。由霧化機理可知，在霧化過程中，熔融金屬在離心力的作用下沿圓盤邊緣切向飛出。液滴之間彼此并無碰撞接觸，在凝固前不受變形力的作用；液滴在表面張力的作用下，收縮成球形，在到達霧化室器壁之前即已冷卻凝固，從而保持規(guī)則的球形。與氣體霧化相比，用離心霧化法制備焊錫粉，控制氣氛相對容易，產(chǎn)品球形度好，氧化程度小，粒度控制容易，成品率較高，產(chǎn)量大。缺點是設(shè)備轉(zhuǎn)速高，電機耐熱性和耐磨耗性要求高等。

長沙天久金屬材料有限公司錫焊料具有以下特性：
1、對焊劑適應(yīng)面廣，使用各種活性的助焊劑都能制作出粘度合適的焊膏。
2、具有較好的粘度穩(wěn)定性和印刷壽命。
3、具有較長的保質(zhì)期。
4、具有良好的流動性，有助于焊膏的攪拌制作并迅速均勻化。

從使用條件分析錫焊膏發(fā)干的原因：
1、回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置于室溫進行回溫，一般來說500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上，以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同?；販夭蛔憔痛蜷_密閉的罐蓋，會導(dǎo)致空氣中的水汽因為溫差而凝結(jié)并進入錫膏，從而引起發(fā)干。 另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機，則應(yīng)縮短或取消回溫過程，自動攪拌機一般采用離心式設(shè)計，高速旋轉(zhuǎn)會使錫膏溫度上升（上升幅度取決于攪拌時間）。
2. 環(huán)境溫度及濕度：推薦使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%。溫度過高會加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及錫膏助焊劑與錫粉的反應(yīng)速度（通常溫度每升高10℃，化學反應(yīng)速度約增加一倍），因此錫膏更易發(fā)干；溫度過低又會影響錫膏的粘度及流變性能，易發(fā)生印刷缺陷。同樣，濕度過高會使進入錫膏的水汽大大增加；濕度過低又會加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速率。