焊錫膏的保存要求：
1、儲(chǔ)存溫度：焊膏的保存應(yīng)該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內(nèi)，保存溫度為0℃～10℃，如溫度過高，焊膏中的合金粉未和焊劑起化學(xué)反應(yīng)后，使粘度、活性降低影響其性能；如溫度過低，焊劑中的樹脂會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形態(tài)變壞。在保管過程中，更重要的一點(diǎn)是應(yīng)注意保持“恒溫”這樣一個(gè)問題，如果在較短的時(shí)間內(nèi)，使錫膏不斷地從各種環(huán)境下反復(fù)出現(xiàn)不同的溫度變化，同樣會(huì)使焊錫膏中焊劑性能產(chǎn)生變化，從而影響焊錫膏的焊接品質(zhì)。
2、錫膏使用期限為6個(gè)月(未開封)。
3、不可放置于陽光照射處。

離心霧化法，由于其獨(dú)特的粉末尺寸、形貌的可控性和清潔性而不斷受到人們的重視，已成為目前制備金屬或合金粉末的一種重要方法。 旋轉(zhuǎn)盤離心霧化的基本過程是：熔融液流經(jīng)導(dǎo)向裝置流到旋轉(zhuǎn)盤的中心，通過離心拋甩作用，熔融液滴被破碎成液滴并在飛行過程中被冷卻(介質(zhì)N2 )凝固成粉末。其中，圓盤轉(zhuǎn)速和圓盤直徑是整個(gè)霧化系統(tǒng)的核心，是影響粉末粒度與分布的關(guān)鍵因素。此外，圓盤的材質(zhì)與表面性能、熔融金屬過熱度與流速、保護(hù)氣氛及熔融液滴冷卻行程與速度等都是制備控制的關(guān)鍵工藝參數(shù)。由霧化機(jī)理可知，在霧化過程中，熔融金屬在離心力的作用下沿圓盤邊緣切向飛出。液滴之間彼此并無碰撞接觸，在凝固前不受變形力的作用；液滴在表面張力的作用下，收縮成球形，在到達(dá)霧化室器壁之前即已冷卻凝固，從而保持規(guī)則的球形。與氣體霧化相比，用離心霧化法制備焊錫粉，控制氣氛相對(duì)容易，產(chǎn)品球形度好，氧化程度小，粒度控制容易，成品率較高，產(chǎn)量大。缺點(diǎn)是設(shè)備轉(zhuǎn)速高，電機(jī)耐熱性和耐磨耗性要求高等。

馬來松香是由普通脂松香與馬來酸酐在一定的工藝條件下起狄爾斯一阿德耳反應(yīng)后所得的產(chǎn)物。馬來松香是改性松香，它比普通脂松香有以下優(yōu)點(diǎn)：
1、軟化點(diǎn)比較高；
2、粒子團(tuán)比較細(xì)?。?br>3、分子結(jié)構(gòu)增加2個(gè)羧基，增強(qiáng)了羧基的活性，因而具有較高的反應(yīng)性能，比較顯著的酸性，對(duì)氧化和老化有較好的穩(wěn)定性。

在焊接領(lǐng)域里幾乎所有的金屬暴露于空氣中就會(huì)立刻氧化，產(chǎn)生的氧化物會(huì)阻礙潤(rùn)濕，阻礙焊接。因此，需要一些方法來去除此氧化物，且不會(huì)形成再次氧化。有一些材料可以去除氧化物且蓋住金屬表面使氧化物不再形成，這就是助焊劑，它是焊接工程必要的材料。它們尚需具備其他的特性，如耐焊接溫度、自由流動(dòng)和不阻礙焊錫的流動(dòng)。理想上，它們也不攻擊焊點(diǎn)上的金屬或四周的材料，而且也必須易于被去除。
助焊劑對(duì)被焊表面的涂布方法有傳統(tǒng)波焊中的泡沫式，波流式，噴射式及表面沾浸式的涂布方法。在預(yù)熱過程中，多種助焊劑在得到熱能的協(xié)助后，皆能充滿活力而得以對(duì)各種金屬外表執(zhí)行清潔的任務(wù)。因此，助焊劑本身在各種涂布焊接工程學(xué)上，除清潔作用外，還有潤(rùn)焊濕潤(rùn)、摭散性、助焊劑活性、熱穩(wěn)定性、化學(xué)活性等。