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國內(nèi)生產(chǎn)tvs管廠家品牌哪家好？

提到tvs管廠家，首先想到的肯定是國際一線大品牌，在電子工業(yè)化比較發(fā)達的國家，如歐美、日本、韓國等，因為電子技術(shù)是歐美等西方國家在19世紀至20世紀初發(fā)展起來的，由美國的莫爾斯、亞歷山大貝爾、弗萊明等發(fā)明家研發(fā)出來的電子產(chǎn)品和元器件。以及西方國家對我國的技術(shù)，所以，我國的電子工業(yè)水平相對于這些發(fā)達國家，總體要落后一節(jié)。

今天的tvs管廠家水平相對于西方國家已經(jīng)不相上下，這幾年的工業(yè)設(shè)備研發(fā)制造已經(jīng)達到了國際水平。然而近年來某些西方國家對我國的技術(shù)產(chǎn)品，導(dǎo)致許多產(chǎn)品廠家無法進口到所需元器件（含tvs管）等材料，為避免這些影響，許多廠商紛紛轉(zhuǎn)而采購國內(nèi)生產(chǎn)制造的元器件。

早的時候，國內(nèi)的很多制造商是國外獨資或中外合資的，現(xiàn)在越來越多的民營投資這塊的研發(fā)，比如影響較大的華為，獨立投資研發(fā)芯片級器件，打破國外企業(yè)壟斷，實現(xiàn)民族驕傲。ASIM也是一家專業(yè)從事esd二極管、tvs管等過壓防護器件研發(fā)的廠家，公司成立以來，就立志為提升國產(chǎn)電子產(chǎn)品設(shè)備的品質(zhì)壽命為己任，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于汽車電子、產(chǎn)品、AI智能、消費電子、安防監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、家用電器等，為“中國制造”產(chǎn)品保駕護航，讓“Made in Chia”走向世界。

如有產(chǎn)品EMC問題，可隨時聯(lián)系阿賽姆EMC工程師或在線客服人員！

對于需要產(chǎn)品ESD認證的機器USB設(shè)計整改方法

在產(chǎn)品ESD認證過程中，對工程師困擾可能是ESD問題了，其中為常見的要屬USB了，現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品都有這個USB接口。在設(shè)計中很多都無法避免的外露在外殼上，由于USB接口可熱插拔，會容易產(chǎn)生不可避免的人為因素，導(dǎo)致靜電損壞器件，如死機、燒板等。使用USB接口的用戶迫切需求加人ESD防護設(shè)計的器件。

對于產(chǎn)品ESD認證的要求，通常我們在USB線路上布局ESD防護器件：電源線與地之間會放置一顆ESD5D030TA半導(dǎo)體靜電抑制器,參數(shù)為：5V,3PF,SOD882封裝;差分線對數(shù)據(jù)傳送速度高達480Mbps,需要器件的結(jié)電容（即寄生電容）不能太大，不然會影響數(shù)據(jù)信號傳輸，我們通常先擇3PF以下的。

在產(chǎn)品ESD認證實際測試中，我們會發(fā)現(xiàn)，其實除了ESD靜電的影響，USB的輻射也是一個比較難解決的問題，除了選擇比較好的USB數(shù)據(jù)線外，我們還要從板內(nèi)的USB走線進行有效的布局。

USB2.0的PCB布線要遵循以下原則。

(1)差分線對要保持等長匹配，否則會影響時序偏移，降低信號的質(zhì)量，增加了EMI輻射問題;

(2) 差分線對之間的間距保持小于10mm,并增大與其他信號走線的間距;

3)差分走線要求在同一板層，不同層產(chǎn)生的諸如阻抗、過孔的差別會破壞差模傳輸?shù)男Ч鸸材Ｔ肼?

4)差分走線周邊進行包地處地，并沿地隔3-5mm左右放置過孔

(5)盡量減少過孔和其他會引起線路不連續(xù)性的因素;

(6)避免導(dǎo)致阻值不連續(xù)性的90度走線，使用圓弧或45度折線來代替

(7)USB端引腳附近放置ESD防護器件，并放置在端口位置。差分線要串聯(lián)共模濾波器：    CMF1210DH900MFR。以衰減EMI共模從USB線輻射出去。

低電容、小封裝成為ESD保護器件未來發(fā)展趨勢

近年，市場對于防雷及ESD靜電保護組件的需求，大致可分為兩大發(fā)展方向。一是越來越低的等效電容，這是由于近年各項傳輸port的加速發(fā)展，帶動帶寬越來越大且速度越來越快，例如USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度達到5Gbps，比現(xiàn)有的USB 2.0快上十倍;Thunderbolt的數(shù)據(jù)傳輸速度更高達10Gbps，使得客戶端對于ESD靜電保護組件的等效電容要求越來越嚴苛。對于保護組件廠商而言，如何降低等效電容已成為主要產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展方向。

另一主要趨勢則是小型化封裝。面向小型化封裝的趨勢，防雷擊和ESD靜電保護組件小型化的趨勢也越來越明顯。特別是超極本、平板計算機及智能手機等產(chǎn)品蓬勃發(fā)展，更顯得客戶端對此需求越來越殷切。如 SOT-26的需求慢慢轉(zhuǎn)至SOT-363，甚至SOT563等封裝產(chǎn)品。此外，從手機客戶的材料清單(BOM)中可看到由DFN1006封裝轉(zhuǎn)至更小的 DFN0603封裝的需求，這些都顯示小型化的封裝趨勢。