深圳市阿賽姆科技有限公司主營(yíng)：電子保護(hù)元器件自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及EMC設(shè)計(jì)

國(guó)內(nèi)生產(chǎn)tvs管廠家品牌哪家好？

提到tvs管廠家，首先想到的肯定是國(guó)際一線大品牌，在電子工業(yè)化比較發(fā)達(dá)的國(guó)家，如歐美、日本、韓國(guó)等，因?yàn)殡娮蛹夹g(shù)是歐美等西方國(guó)家在19世紀(jì)至20世紀(jì)初發(fā)展起來的，由美國(guó)的莫爾斯、亞歷山大貝爾、弗萊明等發(fā)明家研發(fā)出來的電子產(chǎn)品和元器件。以及西方國(guó)家對(duì)我國(guó)的技術(shù)，所以，我國(guó)的電子工業(yè)水平相對(duì)于這些發(fā)達(dá)國(guó)家，總體要落后一節(jié)。

今天的tvs管廠家水平相對(duì)于西方國(guó)家已經(jīng)不相上下，這幾年的工業(yè)設(shè)備研發(fā)制造已經(jīng)達(dá)到了國(guó)際水平。然而近年來某些西方國(guó)家對(duì)我國(guó)的技術(shù)產(chǎn)品，導(dǎo)致許多產(chǎn)品廠家無法進(jìn)口到所需元器件（含tvs管）等材料，為避免這些影響，許多廠商紛紛轉(zhuǎn)而采購(gòu)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)制造的元器件。

早的時(shí)候，國(guó)內(nèi)的很多制造商是國(guó)外獨(dú)資或中外合資的，現(xiàn)在越來越多的民營(yíng)投資這塊的研發(fā)，比如影響較大的華為，獨(dú)立投資研發(fā)芯片級(jí)器件，打破國(guó)外企業(yè)壟斷，實(shí)現(xiàn)民族驕傲。ASIM也是一家專業(yè)從事esd二極管、tvs管等過壓防護(hù)器件研發(fā)的廠家，公司成立以來，就立志為提升國(guó)產(chǎn)電子產(chǎn)品設(shè)備的品質(zhì)壽命為己任，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于汽車電子、產(chǎn)品、AI智能、消費(fèi)電子、安防監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、家用電器等，為“中國(guó)制造”產(chǎn)品保駕護(hù)航，讓“Made in Chia”走向世界。

如有產(chǎn)品EMC問題，可隨時(shí)聯(lián)系阿賽姆EMC工程師或在線客服人員！

對(duì)于需要產(chǎn)品ESD認(rèn)證的機(jī)器USB設(shè)計(jì)整改方法

在產(chǎn)品ESD認(rèn)證過程中，對(duì)工程師困擾可能是ESD問題了，其中為常見的要屬USB了，現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品都有這個(gè)USB接口。在設(shè)計(jì)中很多都無法避免的外露在外殼上，由于USB接口可熱插拔，會(huì)容易產(chǎn)生不可避免的人為因素，導(dǎo)致靜電損壞器件，如死機(jī)、燒板等。使用USB接口的用戶迫切需求加人ESD防護(hù)設(shè)計(jì)的器件。

對(duì)于產(chǎn)品ESD認(rèn)證的要求，通常我們?cè)赨SB線路上布局ESD防護(hù)器件：電源線與地之間會(huì)放置一顆ESD5D030TA半導(dǎo)體靜電抑制器,參數(shù)為：5V,3PF,SOD882封裝;差分線對(duì)數(shù)據(jù)傳送速度高達(dá)480Mbps,需要器件的結(jié)電容（即寄生電容）不能太大，不然會(huì)影響數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸，我們通常先擇3PF以下的。

在產(chǎn)品ESD認(rèn)證實(shí)際測(cè)試中，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)，其實(shí)除了ESD靜電的影響，USB的輻射也是一個(gè)比較難解決的問題，除了選擇比較好的USB數(shù)據(jù)線外，我們還要從板內(nèi)的USB走線進(jìn)行有效的布局。

USB2.0的PCB布線要遵循以下原則。

(1)差分線對(duì)要保持等長(zhǎng)匹配，否則會(huì)影響時(shí)序偏移，降低信號(hào)的質(zhì)量，增加了EMI輻射問題;

(2) 差分線對(duì)之間的間距保持小于10mm,并增大與其他信號(hào)走線的間距;

3)差分走線要求在同一板層，不同層產(chǎn)生的諸如阻抗、過孔的差別會(huì)破壞差模傳輸?shù)男Ч?，引起共模噪?

4)差分走線周邊進(jìn)行包地處地，并沿地隔3-5mm左右放置過孔

(5)盡量減少過孔和其他會(huì)引起線路不連續(xù)性的因素;

(6)避免導(dǎo)致阻值不連續(xù)性的90度走線，使用圓弧或45度折線來代替

(7)USB端引腳附近放置ESD防護(hù)器件，并放置在端口位置。差分線要串聯(lián)共模濾波器：    CMF1210DH900MFR。以衰減EMI共模從USB線輻射出去。

低電容、小封裝成為ESD保護(hù)器件未來發(fā)展趨勢(shì)

近年，市場(chǎng)對(duì)于防雷及ESD靜電保護(hù)組件的需求，大致可分為兩大發(fā)展方向。一是越來越低的等效電容，這是由于近年各項(xiàng)傳輸port的加速發(fā)展，帶動(dòng)帶寬越來越大且速度越來越快，例如USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度達(dá)到5Gbps，比現(xiàn)有的USB 2.0快上十倍;Thunderbolt的數(shù)據(jù)傳輸速度更高達(dá)10Gbps，使得客戶端對(duì)于ESD靜電保護(hù)組件的等效電容要求越來越嚴(yán)苛。對(duì)于保護(hù)組件廠商而言，如何降低等效電容已成為主要產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展方向。

另一主要趨勢(shì)則是小型化封裝。面向小型化封裝的趨勢(shì)，防雷擊和ESD靜電保護(hù)組件小型化的趨勢(shì)也越來越明顯。特別是超極本、平板計(jì)算機(jī)及智能手機(jī)等產(chǎn)品蓬勃發(fā)展，更顯得客戶端對(duì)此需求越來越殷切。如 SOT-26的需求慢慢轉(zhuǎn)至SOT-363，甚至SOT563等封裝產(chǎn)品。此外，從手機(jī)客戶的材料清單(BOM)中可看到由DFN1006封裝轉(zhuǎn)至更小的 DFN0603封裝的需求，這些都顯示小型化的封裝趨勢(shì)。