從使用條件分析錫焊膏發(fā)干的原因：
1、回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，延長(zhǎng)保存時(shí)間，錫膏通常都需冷藏儲(chǔ)存。在使用前必須將錫膏置于室溫進(jìn)行回溫，一般來說500g裝的錫膏必須至少回溫2小時(shí)以上，以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋，會(huì)導(dǎo)致空氣中的水汽因?yàn)闇夭疃Y(jié)并進(jìn)入錫膏，從而引起發(fā)干。 另外需要提醒的是，若使用錫膏自動(dòng)攪拌機(jī)，則應(yīng)縮短或取消回溫過程，自動(dòng)攪拌機(jī)一般采用離心式設(shè)計(jì)，高速旋轉(zhuǎn)會(huì)使錫膏溫度上升（上升幅度取決于攪拌時(shí)間）。
2. 環(huán)境溫度及濕度：推薦使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對(duì)濕度30%-60%。溫度過高會(huì)加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及錫膏助焊劑與錫粉的反應(yīng)速度（通常溫度每升高10℃，化學(xué)反應(yīng)速度約增加一倍），因此錫膏更易發(fā)干；溫度過低又會(huì)影響錫膏的粘度及流變性能，易發(fā)生印刷缺陷。同樣，濕度過高會(huì)使進(jìn)入錫膏的水汽大大增加；濕度過低又會(huì)加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速率。

長(zhǎng)沙天久金屬材料有限公司錫焊料生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢(shì)：
1、由計(jì)算機(jī)控制霧化工藝過程，保證錫粉的霧化氛圍各項(xiàng)工藝指標(biāo)的一致性和穩(wěn)定性。
2、嚴(yán)格的合金材料成分控制和合金制造工藝，使錫粉原材料合金在霧化成錫粉前得到充分的均質(zhì)化，限度地減少雜質(zhì)。
3、嚴(yán)格控制錫粉的氧化率，使總含氧量控制在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的范圍內(nèi)，并采用特殊的表面包覆技術(shù)使錫粉表面形成薄而堅(jiān)實(shí)的保護(hù)膜。

焊錫膏的保存要求：
1、儲(chǔ)存溫度：焊膏的保存應(yīng)該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內(nèi)，保存溫度為0℃～10℃，如溫度過高，焊膏中的合金粉未和焊劑起化學(xué)反應(yīng)后，使粘度、活性降低影響其性能；如溫度過低，焊劑中的樹脂會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形態(tài)變壞。在保管過程中，更重要的一點(diǎn)是應(yīng)注意保持“恒溫”這樣一個(gè)問題，如果在較短的時(shí)間內(nèi)，使錫膏不斷地從各種環(huán)境下反復(fù)出現(xiàn)不同的溫度變化，同樣會(huì)使焊錫膏中焊劑性能產(chǎn)生變化，從而影響焊錫膏的焊接品質(zhì)。
2、錫膏使用期限為6個(gè)月(未開封)。
3、不可放置于陽(yáng)光照射處。

我公司主要用離心霧化工藝生產(chǎn)高純錫焊粉，粉末具有球形度高、粒度均勻、氧含量低的特點(diǎn)，廣泛用于電子、電器、化工、冶金、建材、機(jī)械、食品包裝等行業(yè)，用于表面貼裝、半導(dǎo)體封裝等工藝，適合焊接、噴涂、3D打印、激光熔覆等加工方法。一般常用的錫焊料合金成分是Sn63%-Pb37%，熔點(diǎn)183℃；常用的無鉛錫焊料合金成分是Sn96.5%-Ag3.0%-Cu0.5%，熔點(diǎn)217℃。