常用的合金焊料粉末有鉛和無鉛兩大類。有鉛的焊料粉末有錫-鉛(Sn-Pb)、錫-鉛-銀(Sn-Pb-Ag)、錫-鉛-鉍(Sn-Pb-Bi)等，其中常用的合金成分為63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag；無鉛的焊料粉末有錫一銀(Sn-Ag)、錫-銀-銅(Sn-Ag-cu)等，其中常用的合金成分為96.5%Sn/3.5%Ag以及93.6%Sn/4.7%Ag/1.7%Cu；隨著環(huán)保要求的提高，無鉛焊料粉末越來越被廣泛使用。

焊膏涂覆是表面安裝技術(shù)的一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面安裝元器件的焊接質(zhì)量和可靠性。

焊膏的種類
焊錫通常定義為液化溫度在400℃(750℉)以下的可熔合金：裸片級的(特別是倒裝芯片)錫球的基本合金耐高溫、鉛含量高，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或臨共晶合金，如Sn60/Pb40、Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37也已成功使用。
(1)按焊料中是否含鉛分類
可分為有鉛焊料和無鉛焊料，隨著各國對環(huán)境保護的日益重視，各國正在推廣無鉛焊料。
(2)按合金焊料粉的熔點分類
常用的焊膏熔點為178～221℃，隨著所用金屬種類和組成的不同，焊膏的熔點可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據(jù)焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點的焊膏。
(3)按焊劑的活性分類
參照通用液體焊劑活性的分類原則，可分為無活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三個等級，根據(jù)PCB和元器件的情況及清洗工藝要求進行選擇。
(4)按焊膏的粘度分類
粘度的變化范圍很大，通常為100～600Pa·s，并可達1000Pa·s以上。依據(jù)施膏工藝手段的不同進行選擇。
(5)按清洗方式分類
按清洗方式分為有機溶劑清洗、水清洗、半水清洗和免清洗等方式。從保護環(huán)境的角度考慮，水清洗、半水清洗和免清洗是發(fā)展方向。

焊劑是焊膏載體的主要成分之一。焊膏可以利用3種不同類型的焊劑，即R焊劑(樹脂焊劑)，RMA焊劑(適度活化的樹脂焊劑)和RA焊劑(完全活化的樹脂焊劑)。適度活化的樹脂焊劑和完全活化的樹脂焊劑中的活化劑可去除金屬表面的氧化物和其他表面的污物，促使熔化焊料浸潤到表面貼裝的焊盤和元器件端接頭或引腳上。根據(jù)表面安裝印制電路板的表面清潔度及元器件的保新度選擇，一般可選中等活性，必要時可選高活性或無活性級，超活性級。