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雙組份黑色有機(jī)硅材料電子灌封膠水
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¥50.00
≥10
¥45.00
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深圳市紅葉杰科技有限公司
店齡5年
企業(yè)認(rèn)證
聯(lián)系人
周先生 經(jīng)理
聯(lián)系電話
専專尊將專專将尉尅尃専
經(jīng)營(yíng)模式
生產(chǎn)廠家
所在地區(qū)
廣東省深圳市
一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用
低粘度雙組分有機(jī)硅灌封膠,可快速室溫深層固化。可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
- 精密電子元器件
- 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)
三、固化前后技術(shù)參數(shù):
性能指標(biāo) | A組分 | B組分 | 性能指標(biāo) | 混合后 | ||
固化前 | 外觀 | 白色流體 | 黑色流體 | 固 化 后 | 針入度PENETRATION(MM) | 55±5 |
粘度(cps) | 4000±500 | 3000±1000 | 導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W(m·K)] | ≥0.8 | ||
操 作 性 能 | A組分:B組分(重量比) | 1:1 | 介 電 強(qiáng) 度(kV/mm) | ≥25 | ||
混合后黏度 (cps) | 3000±500 | 介 電 常 數(shù)(1.2MHz) | 3.0~3.3 | |||
可操作時(shí)間 (hr) | 1-2 | 體積電阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | |||
固化時(shí)間 (hr,室溫) | 8 | 線膨脹系數(shù) [m/(m·K)] | ≤2.2×10-4 | |||
固化時(shí)間 (min,80℃) | 20 | 阻燃性能 | 94-V0 |
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對(duì)濕度55%固化1天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
四、使用工藝:
1. 混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>
2. 混合時(shí),應(yīng)遵守A組分: B組分 = 1:1的重量比。
3. HY 9055使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在-0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。
4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上,保持相應(yīng)的固化時(shí)間,如果應(yīng)用厚度較厚,固化時(shí)間可能會(huì)超過(guò)。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化20分鐘,室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。
!! 以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化,或發(fā)生未固化現(xiàn)象,所以,*在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用,必要時(shí),需要清洗應(yīng)用部位。
.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹(shù)脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)
五、注意事項(xiàng):
1、膠料應(yīng)密封貯存?;旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完,避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品,但勿入口和眼。
3、存放一段時(shí)間后,膠可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用,不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使9055不固化:
1) 有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。
2) 硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3) 胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過(guò)程中,請(qǐng)注意避免與上述物質(zhì)接觸。
六、包裝規(guī)格:
HY 9055:10Kg/套 (A組分5Kg +B組分5Kg)
HY 9055:50Kg/套 (A組分25Kg +B組分25Kg)
七、貯存及運(yùn)輸:
1.本產(chǎn)品的貯存期為1年(25℃以下)。
2.此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3.超過(guò)保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無(wú)異常后方可使用。
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