焊錫合金的品質(zhì)(純度)對(duì)于成功的焊接是關(guān)鍵的，在一個(gè)合金中的過高雜質(zhì)將負(fù)面地影響焊接點(diǎn)的形成，終影響焊接點(diǎn)的品質(zhì)和可靠性。有關(guān)焊接合金的關(guān)鍵詞匯與定義如下：
1、合金：由兩種或以上的化學(xué)元素組成，其中至少一種是金屬元素，具有金屬特性的物質(zhì)。
2、基底金屬：將被焊錫濕潤(rùn)的金屬表面?；捉饘俦砻嬖诤附悠陂g沒有必要熔化。
3、共晶：從固態(tài)到液態(tài)變化不經(jīng)過塑性階段的一種合金。它也是對(duì)任何給定合金的熔化溫度。例如，共晶錫鉛焊錫合金具有單一的熔點(diǎn)溫度183°C(361°F)。
4、助焊劑：一種化學(xué)活性化合物，通過去掉氧化物和其他污染物來準(zhǔn)備將要焊接的金屬表面。它也防止金屬表面再次氧化，直到焊接完成。
5、固相：焊錫合金從液態(tài)或膏狀轉(zhuǎn)變到固態(tài)的溫度。
6、液相：焊錫合金從固態(tài)或膏狀轉(zhuǎn)變到液體形式的溫度。
7、焊錫：低于500°C(932°F)熔化的金屬合金。
8、濕潤(rùn)：一種相對(duì)均勻、平滑、無間斷和粘附的焊錫薄膜在基底金屬的表面形成。

馬來松香是由普通脂松香與馬來酸酐在一定的工藝條件下起狄爾斯一阿德耳反應(yīng)后所得的產(chǎn)物。馬來松香是改性松香，它比普通脂松香有以下優(yōu)點(diǎn)：
1、軟化點(diǎn)比較高；
2、粒子團(tuán)比較細(xì)??；
3、分子結(jié)構(gòu)增加2個(gè)羧基，增強(qiáng)了羧基的活性，因而具有較高的反應(yīng)性能，比較顯著的酸性，對(duì)氧化和老化有較好的穩(wěn)定性。

焊錫珠現(xiàn)象是表面貼裝過程中的主要缺陷之一，它的產(chǎn)生是一個(gè)復(fù)雜的過程，也是煩人的問題，要完全消除它，是非常困難的。 一般來說，焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面的。焊膏的印刷厚度、焊膏的組成及氧化度、模板的制作及開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設(shè)置、外界環(huán)境的影響都可能是焊錫珠產(chǎn)生的原因。
焊膏的選用直接影響到焊接質(zhì)量。焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影響焊珠的產(chǎn)生。可以從下面幾個(gè)方面改善：
1、焊膏的金屬含量。焊膏中金屬含量其質(zhì)量比約為89％～91.5％，當(dāng)金屬含量增加時(shí)，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時(shí)更容易結(jié)合而不被吹散。此外，金屬含量,的增加也可能減小焊膏印刷后的″塌落″，因此，不易產(chǎn)生焊錫珠。
2、焊膏的金屬氧化度。在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，焊膏與焊盤及元件之間就越不浸潤(rùn)，從而導(dǎo)致可焊性降低。
3、焊膏中金屬粉末的粒度。焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因而焊錫珠現(xiàn)象加劇。我們的實(shí)驗(yàn)表明：選用較細(xì)顆粒度的焊膏時(shí)，更容易產(chǎn)生焊錫珠。
4、焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個(gè)重要參數(shù)，通常在0.12ｍｍ－0.20ｍｍ之間。焊膏過厚會(huì)造成焊膏的″塌落″，促進(jìn)焊錫珠的產(chǎn)生。

我公司主要用離心霧化工藝生產(chǎn)高純錫焊粉，粉末具有球形度高、粒度均勻、氧含量低的特點(diǎn)，廣泛用于電子、電器、化工、冶金、建材、機(jī)械、食品包裝等行業(yè)，用于表面貼裝、半導(dǎo)體封裝等工藝，適合焊接、噴涂、3D打印、激光熔覆等加工方法。一般常用的錫焊料合金成分是Sn63%-Pb37%，熔點(diǎn)183℃；常用的無鉛錫焊料合金成分是Sn96.5%-Ag3.0%-Cu0.5%，熔點(diǎn)217℃。