在剛開始準備焊接的時候，可以先在片材上放粉末進爐，根據(jù)具體情況不同，可以是：不銹鋼片、銅片，與母材相同的片，在偏上測試一下粉末的熔化狀態(tài)，每一個片上放與母材相同的粉末，一同進爐檢測

銀基含有銅和鈦的三元活性釬料合金，有AgCuTi34.5-1.5，AgCuTi26.5-3和Ag-CuTil0-4合金等。
它們的熔點依次為770～810℃、780～805℃和771～825C。
采用真空中頻爐充氬保護熔煉、先熔化銀和銅后加鈦，可加工成材?？捎脕碇苯逾F接氧化鉛陶瓷和金剛石。
銀銅鈦目前有三種存在方式：銀銅鈦粉末、銀銅鈦焊膏、銀銅鈦箔片。

隨著近年來精密陶瓷作為結(jié)構(gòu)材料的發(fā)展，陶瓷-金屬連接這一問題的解決更為迫切，它是陶瓷應(yīng)用必須解決的關(guān)鍵問題！因此很多國家均把陶瓷-金屬連接作為技術(shù)中的重要課題！
活性金屬法作為陶瓷-金屬連接的主要方法之一，特別對精密陶瓷的連接有其他方法無可比擬的優(yōu)點，倍受重視，并已廣泛用于航天、航空、汽車工業(yè)、電真空行業(yè)、半導(dǎo)體制造等各個方面，顯示出明顯趨勢。
陶瓷-金屬活性連接的關(guān)鍵是活性釬料，目前研究和使用的活性釬料有十個系列上百種合金，其中，研究和使用多，公認的是Ag-Cu-Ti系釬料！

2、連接強度高，性能穩(wěn)定。
用Ag-Cu-Ti系釬料封裝電真空用陶瓷-陶瓷，陶瓷-金屬的封裝強度、氣密性與金屬化法基本相同，可滿足電真空器件的要求，在精細陶瓷作為結(jié)構(gòu)件與金屬連接的各方法中，目前公認用Ag-Cu-Ti系釬料時低溫連接強度。