酸性鍍銅光亮劑Cu-210是一種高性能的酸銅電鍍制程，適合于掛鍍和滾鍍操作。通過(guò)Cu-210獲得的鍍層特別光亮、延展性和整平性。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、具有快速出光和特高的填平度，低電流密度區(qū)也可得到飽滿光亮的鍍層；

2、鍍層不易產(chǎn)生針孔，內(nèi)應(yīng)力低，富有延展性；

3、能在較寬的電流密度范圍內(nèi)獲得鏡面光亮的鍍層；

4、對(duì)鎳的結(jié)合力好，不會(huì)因產(chǎn)生膜層引起的結(jié)合力不好。

操作參數(shù)：

硫酸銅                               180-240克/升

純硫酸                               60-100克/升

氯離子                               70-100毫克/升

210Mu開缸劑                   4-8毫升/升

210A填平劑                      0.3-0.8毫升/升

210B光亮劑                      0.1-0.3毫升/升

溫度                                 20-35℃

陰極電流密度                   1-8A/dm2

陽(yáng)極電流密度                    0.5-3.0A/dm2

攪拌                                 空氣或機(jī)械攪拌

陽(yáng)極                                 磷銅(用陽(yáng)極袋)

適用范圍：適用于塑膠、鋅合金壓鑄件、鋼鐵及銅合金等素材的電鍍。