支架+彈片

空間占有率相對較低，所以電性能調(diào)試難度較大

穩(wěn)定性相對較差，需要額外的機(jī)械支持，開發(fā)時(shí)間長。

微小化程度不佳，線路凸出且占用面積大且極容易被氧化。

工藝流程相對簡單，進(jìn)度較快。

集成度低，信號接受傳輸相對緩慢且穩(wěn)定性差。

FPC

空間占有率相對較低，所以電性能調(diào)試難度較大

穩(wěn)定性相對較好，但FPC是比較脆弱的零件，如果設(shè)計(jì)不得當(dāng)容易發(fā)生起翹，斷裂等風(fēng)險(xiǎn)，開發(fā)時(shí)間較短。

微小化程度較好，零件較薄，但線路面積較大。

制造工藝流程比較復(fù)雜

集成度較高，信號傳輸快，但信號相對比較薄弱

3D-MID

產(chǎn)品

（LDS技術(shù)）

空間占有率高，

可以全方位進(jìn)行天線線路鋪設(shè)，對電性能數(shù)據(jù)優(yōu)化提升有很大優(yōu)勢。

穩(wěn)定性好，天線更輕更小，可以把手機(jī)天線設(shè)計(jì)在任何曲面上，同時(shí)可滿足開發(fā)設(shè)計(jì)中的多次驗(yàn)證修改要求，設(shè)計(jì)時(shí)間大大縮短。

微小化程度佳，最小線路可達(dá)0.1mm，最小間隔達(dá)0.15mm，大量節(jié)約設(shè)計(jì)空間。

導(dǎo)電圖形加工步驟更少，制造流程短  

三維電路載體，線路高度集成，減少零件數(shù)量并削減成本，信號強(qiáng)度高，信號傳輸快。