電子灌封膠生產(chǎn)廠家

雙組份電子灌封膠用途：

1、適用于電子配件及DC模組的絕緣、防水、固定及阻燃

2、應(yīng)用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面

3、大功率電子元器件、電源盒等

4、散熱和耐溫要求較高的模塊電源盒和線路板的灌封保護(hù)

 電子灌封膠生產(chǎn)廠家

雙組份電子灌封膠：

加成型電子灌封膠是雙組份室溫硫化硅膠的一種，具有阻燃性和導(dǎo)熱性，可以室溫固化，也可以加溫固化。

雙組份電子灌封膠特點(diǎn)：

1、加溫條件下可加速固化

2、固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物

3、粘度低，且雙組份分配比為1:1，操作簡單，可用于機(jī)械化大批量生產(chǎn)

4、純度高，絕緣效果佳，防水效果強(qiáng)，即使在苛刻的條件下也能保持很好的電器性能。

5、阻燃效果好，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V1或UL94-V0級，完全符合歐盟RoHS指令要求。

雙組份電子灌封膠固化前后技術(shù)參數(shù)：

 電子灌封膠生產(chǎn)廠家

通用型有機(jī)硅灌封膠：用于一般電器模塊的灌封保護(hù)。
透明型有機(jī)硅灌封膠：用于有透明要求的背光源等的灌封保護(hù)。
低粘度有機(jī)硅灌封膠：用于LED顯示屏、像素管、背光源等的灌封保護(hù)。
通用型有機(jī)硅導(dǎo)熱膠：適用于電子元件的各種導(dǎo)熱密封、澆注粘接。
阻燃型有機(jī)硅導(dǎo)熱膠：適用于電子元件的各種阻燃導(dǎo)熱密封、澆注粘接。

加成型硅膠包裝規(guī)格

·     A：20kg/桶 200kg/桶 

       B：20kg/桶 200kg/桶

加成型硅膠貯存及運(yùn)輸

·保質(zhì)期12個(gè)月

·此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

注意：此硅膠不要和任何其他縮合型硅膠相接觸，否則會引起固化劑中毒，造成硅膠不會固化的現(xiàn)象。水、雜質(zhì)、有機(jī)錫催化劑、酸、堿等其它含硫、磷、氮的有機(jī)物可影響膠的固化，使用時(shí)不能混入或接觸這些物質(zhì)。